OCP台廠顯神威！鴻海、緯穎、緯創攻AI工廠　液冷、800VDC、CPO齊發

三大晶片廠搶開放架構　AI工廠邁向GW級

隨AI模型規模及Agentic AI應用快速成長，資料中心競爭已不只比拚GPU算力，而是進一步延伸至機櫃級異質運算、電力、液冷、高速互連及系統整合。從此次OCP展出內容來看，台廠布局也從過去單一伺服器、主機板，進一步朝Rack-scale System甚至完整AI Factory基礎設施擴張。

隨AI工廠規模從百萬瓦（MW）朝十億瓦（GW）等級發展，輝達透過NVIDIA MGX開放式架構，向OCP貢獻Vera Rubin機櫃與運算托盤（Compute Tray）關鍵設計，並與超大規模雲端服務供應商推動下一代AI工廠開放標準，涵蓋資料中心設計及電網韌性。

網路方面，輝達與Meta透過Spectrum-X Ethernet SuperNIC及Spectrum-6推進開放式AI網路，並與思科推出USFP標準，鎖定400Gb/s網路架構。

AMD則推出基於OCP規格的Helion代理式AI機櫃，讓客戶依工作負載調整CPU、GPU比例，並支援液冷、空冷。其中純CPU機櫃搭載第6代AMD EPYC處理器，最高支援3萬2768個CPU核心；All-in-one版本則整合EPYC CPU、Instinct MI350P GPU及通用運算。

英特爾同樣鎖定Agentic AI異質運算需求，展示多款採OCP Open Rack v3標準的Xeon機櫃，部分Xeon 6+配置單櫃可超過4.6萬核心；新一代GPU D系列Crescent Island則採Xe3P架構，最高搭載480GB LPDDR5X記憶體，鎖定大型語言模型與大規模推論。

鴻海、緯穎搶AI伺服器　液冷與CPO同步升級

台廠方面，鴻海旗下鴻佰科技（Ingrasys）展出NVIDIA Vera Rubin NVL72、Groq 3 LPX Rack、Vera CPU Rack Compute Tray及HGX Rubin NVL8等平台。其中Vera CPU Rack採高密度液冷設計，單櫃最多配置256顆Vera CPU，可支援2.25萬個Sandboxes。

鴻騰精密（FIT）則瞄準頻寬、供電與散熱瓶頸，端出1.6T OSFP及12.8T XPO高密度可插拔光學平台，並展示最高480kW液冷Busbar、400A高電流AC Whips，以及PCIe 6.0／7.0、224G／448G SerDes高速互連方案。

緯穎則同時押注NVIDIA、AMD兩大平台，與緯創均為Vera Rubin NVL72首批試產合作夥伴之一，並展示AMD Helios機櫃級解決方案。

散熱方面，緯穎展示鑽石微流道冷卻技術，以及6kW雙面液冷板搭配垂直供電，宣稱可提升散熱效能逾15%、降低最高80%供電損耗；CPO則攜手Ayar Labs及創意電子（3443），整合ASIC、TeraPHY光學引擎及SuperNova雷射光源，推進平台整合與功能驗證。

緯創、和碩攻Agentic AI　從運算延伸資料中心

緯創此次聚焦新世代AI運算、儲存及網路系統，除Vera Rubin NVL72，也展出Vera CPU Rack、NVIDIA CMX情境記憶體儲存平台、Spectrum-X Ethernet Photonics及HGX Rubin NVL8。

其中Vera CPU Rack基於NVIDIA MGX架構並整合Spectrum-X Ethernet，每個機架可支援超過2.25萬個並行執行環境；CMX則瞄準Agentic AI大量情境資料需求，擴展GPU KV Cache有效容量。Spectrum-X Ethernet Photonics進一步整合200G CPO、支援800GbE網路，將光互連導入Rubin世代AI叢集。

和碩則主打「從設計到部署」，核心展品RA4803-72N3採Vera Rubin NVL72，整合72顆Rubin GPU、36顆Vera CPU及第六代NVLink；HGX Rubin NVL8則可搭配Intel Xeon 6、AMD EPYC 9006或NVIDIA Vera CPU。

和碩也透過NVIDIA DSX AI工廠平台，將數位孿生模擬與實體製造串聯，涵蓋自動化生產、散熱驗證，以及系統至機櫃級穩定性測試，縮短AI平台從工程設計走向大量部署的時間。

仁寶押800VDC　神雲散熱挑戰單晶片4000W

AI機櫃功率密度快速攀升，也讓供電與散熱成為另一戰場。仁寶此次將布局從GPU延伸至「電網到GPU」，推進800VDC直流供電架構及百萬瓦級電力基礎設施，希望透過提高供電電壓、降低電力轉換複雜度，支援下一代高密度AI資料中心。

仁寶並同步發展先進液冷與百萬瓦級散熱能力，將運算、電力及散熱視為同一套AI Factory工程問題，布局從伺服器進一步擴大至機櫃及資料中心層級。

神雲則以「全棧整合」切入，涵蓋運算、儲存、液冷伺服器、韌體、作業系統及AI軟體，與Tonomia合作的TonoForge模組化資料中心，更已有12週完成建置實績。

散熱方面，神雲與ZutaCore展示無水式兩相液冷PoC，以介電流體直接在晶片熱源處相變帶走熱量，技術潛力可支援單顆晶片超過4000W熱負載、平均熱通量超過250W／cm²，在特定運行條件年化模型下，pPUE可低至1.03。

隨Agentic AI推升運算與基礎設施需求，誰能提供完整機櫃級整合與快速量產部署能力，也將成為AI伺服器供應鏈下一輪競爭焦點。