邱森彬指出，DenseLight具備完整的磷化銦（InP）光通訊研發及製造能力，核心產品涵蓋CW DFB Laser、Gain Chip及SOA等高速光通訊關鍵零組件。
他表示，透過此次合作，光寶將結合既有光學先進封裝、系統整合及全球製造營運優勢，進一步布局光引擎、光模組及機櫃級光互連市場，掌握AI資料中心高速光連接的長期成長商機。
光寶科指出，AI應用快速普及，帶動全球資料中心對高速、低功耗及高可靠度光連接技術需求持續增加。透過此次策略合作，雙方將深化產品技術、市場及供應鏈合作，共同布局高速光通訊元件、光模組、光引擎及機櫃級光互連等未來商機。
邱森彬表示，光寶近年持續向市場說明AI基礎建設的長期策略，今年已從布局走向成果落地，不僅營收及獲利創下佳績，也反映多年投入研發、全球產能布局及人才培育已逐步轉化為實際成果。
他表示，公司未來將持續投入產品與技術創新，並配合新能源架構發展，加強北美研發資源布局，就近與客戶共同開發新產品及新技術。
展望後市，邱森彬指出，光寶將持續深耕電源、儲能、轉能、散熱及系統級機櫃解決方案，同時積極布局高速光通訊等關鍵技術，以AI作為未來核心成長引擎，持續朝全球AI基礎建設重要合作夥伴的願景努力。
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