董事長陳曉昇表示，威世波創立初期以光纖被動元件為主，波若威成立之初原本就是協助威世波代工。歷經2000年網路泡沫後，威世波轉向雷射光源發展，波若威則持續深耕代工業務，雙方逐步走向不同發展方向。
陳曉昇指出，公司早期以光通訊模組為主，服務北美大型電信商及雲端客戶，隨著中國在光模組市場建立成本優勢，威世波自2018年起轉向雷射晶片等核心元件布局。
公司2017年成立日本子公司拓展電信市場，2024年設立越南生產基地；中壢新廠投資約4.5億元，預計今年10月啟用，將以CW Laser生產及先進封裝為主，八成產能投入晶片研發與製造，其餘規劃生產800G、1.6T光模組。
他表示，威世波已將CW Laser及外部光源（ELSFP）定位為核心技術，並具備高速光模組與矽光子整合能力，透過自有品牌直接服務終端客戶，提供雷射、光引擎、光模組及完整光通訊解決方案。
受惠AI資料中心持續擴建及高速傳輸需求增加，威世波2025年合併營收7.33億元，年增146.3%；營業利益1166萬元，歸屬母公司稅後淨利672萬元，每股純益0.23元。2026年第一季合併營收2.32億元，年增98.3%。
陳曉昇表示，AI運算需求正帶動高速光通訊由400G邁向800G及1.6T世代，公司以CW Laser為核心，結合ELS及高速光模組，積極布局AI資料中心光互連市場。目前已完成70mW至400mW以上高功率CW Laser產品規畫，可支援800G、1.6T及未來更高速光通訊應用，其中70mW及100mW產品已進入客戶驗證，預計今年第四季開始出貨；200mW產品持續開發，400mW以上產品則預計2027年起陸續量產。
談及產業競爭，陳曉昇表示，光通訊供應鏈各環節既有競爭也有合作，不同廠商在供應鏈分工明確，威世波以雷射光源為核心，可搭配不同IC、CPO等合作夥伴，較能避開直接競爭。他也指出，相較過去Hyperscale市場高度集中，AI市場客戶更加分散，加上主權AI需求興起，各家業者都有發展機會，目前800G仍將是市場主力，需求可望延續至明年下半年，整體市場動能有望延伸至2027年至2028年。
針對CPO與NPO技術發展，陳曉昇表示，公司將持續聚焦雷射光源及調變器（Modulator）等關鍵元件，不論400G、800G、1.6T或採用CPO、NPO架構皆需要光源，差異主要在後段封裝方式，目前沒有跨足FAU規畫，將持續深耕核心光源技術。
股東結構方面，正文持股約21%，僅次於陳曉昇的23%。他表示，雙方維持獨立營運，未來可望在網通產品、雷射晶片及模組代工等領域展開合作，發揮供應鏈互補效益。
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