AI熱潮至少延續至2030！MIC：記憶體、高階MLCC缺貨恐延至2028

小標 AI熱潮估燒至2030　記憶體供需吃緊恐延至2028

林柏齊「2026 MIC FORUM Fall 躍進 AI Leap」論壇表示，全球市值版圖已明顯反映產業重心轉移。2006年全球市值前十大企業仍以GE、ExxonMobil、BP等工業與能源業者為主，2016年前後轉由Amazon、Google、Meta等平台企業崛起；到了2026年，除大型雲端服務供應商（CSP）外，輝達、台積電等AI供應鏈企業也躍居全球市值前段班。

全球前十大企業總市值也從20年前約2.64兆美元，大幅增至目前接近30兆美元。

林柏齊認為，AI熱潮至少可延續至2030年，主要有兩大力量支撐，一是民間持續投入AI算力，美國、中國及歐盟等政府也將AI視為國力的一環，陸續推動大型AI基礎建設計畫，預計明年起資金逐步落地，持續挹注AI供應鏈商機。

第二則是地緣政治。隨美中科技競爭延續、全球供應鏈加速分化，加上主權AI與民間算力建設同步推進，關鍵零組件供需仍將吃緊。林柏齊指出，2028年至2035年間，全球AI算力所需電力容量估計成長約3倍，上游供應鏈仍具高度成長空間。

目前供需吃緊也反映在價格上，DRAM、SSD及LPDDR等記憶體價格約為去年同期4至5倍，NAND Flash約3倍，載板、壓合膜等則約1.2至1.7倍。

林柏齊表示，HBM、DRAM及高階MLCC即使持續擴產，仍難追上AI系統規格演進，預估到2028年供需仍不易明顯緩解。載板隨台日韓廠商擴產，2028年有望逐步紓解，NAND Flash則受惠中國產能增加，供給壓力相對較有機會改善。

至於AI是否泡沫化，林柏齊認為，至少到2030年前大規模泡沫化機率不高，關鍵在於CSP能否從企業及消費者端取得足夠營收。未來AI商業模式也將從訂閱、席次、用量計價，進一步走向「買結果」，尤其金融、工業等重視可信度的產業，可能願意支付更高費用，以換取更可靠、可問責的AI服務。

實體AI接棒　五感SoC、邊緣AI與光互連成焦點

下一階段AI應用則將從生成式AI、代理式AI（Agentic AI）進一步走向實體AI（Physical AI）。林柏齊指出，當AI進入實體世界後，視覺、聽覺、嗅覺、味覺及觸覺等「五感」能力將更加重要，而且不只是感測，而是必須同步理解資訊並做出決策。

針對特定感知用途設計的SoC、邊緣AI模組重要性將持續提高。AI進入機器人等實體應用後，也將重新帶動機械工程的重要性。

後端算力則將持續從窄域人工智慧（NAI）、通用人工智慧（AGI）朝超級人工智慧（ASI）演進，算力與耗能如何取得平衡成為重要課題。另一方面，全球適合興建超大型AI基礎設施的土地與電網愈來愈有限，未來不同算力區域間的調度需求將增加，Connectivity的重要性也將隨之提升，包括Scale-up、Scale-out到Scale-across，以及全光網路，都將成為下一階段發展焦點。

終端市場呈現兩樣情。受記憶體缺貨影響，MIC預估筆電今年、明年出貨均可能衰退，明年全球出貨量約1.61億台；智慧型手機同樣受到記憶體供應吃緊衝擊，今年、明年仍面臨下滑壓力。

伺服器則持續受惠AI算力及主權AI建設，MIC預估明年全球伺服器出貨量約1820萬台、年增12%，其中AI伺服器約540萬台、年增18%。台灣目前仍具備完整AI伺服器供應能力，可從L6組件一路延伸至L10、L11整機櫃組裝與測試，在全球AI基礎建設擴張下，仍居供應鏈關鍵位置。