Lightmatter揭CPO量產時程！2028年底迎大單　日月光搶矽光子封裝商機

2028年底CPO進入放量

Harris表示，矽光子將是AI下一個重大突破。目前AI Scale-up透過高速互連將大量GPU、XPU串接成大型運算叢集，但隨SerDes速度提升，銅線可傳輸距離持續縮短。Lightmatter先前資料顯示，在每通道200Gbps下，被動式電氣互連距離約僅1公尺，使Scale-up大致受限於1至2個機架；若進一步擴大運算規模，光互連將成為跨機架的重要技術。

Lightmatter目前已布局近封裝光學（NPO）、共同封裝光學（CPO）及光子中介層（Photonic Interposer）。Harris表示，2027年NPO及GUIDE DR開始出貨，2028年將進入大量出貨。

CPO方面，目前已公布與NVIDIA NVLink Fusion、Qualcomm及世芯等合作，並正為其他客戶開發CPO晶片。相關產品預計2027年推出樣品平台，2028年底至2029年進入超大規模出貨；光子中介層也已與客戶共同開發。

對於光互連發展時程，Harris指出，224G及448G SerDes將是轉向矽光子的關鍵節點，未來18個月可視為走向CPO大規模部署的過渡期。Lightmatter目前已具備單通道1600Gbps光學技術，未來光傳輸技術將從400G持續朝單條光纖10Tbps發展。

雷射、光纖成兩大瓶頸

Harris表示，目前電子領域高度關注HBM供應，但從光學來看，未來真正關鍵的兩大短缺是「雷射與光纖」，Lightmatter分別透過GUIDE雷射及Passage BiDi雙向光纖技術因應。

Passage L20 CPX總頻寬達12.8Tbps，每通道200Gbps，具32個BiDi雙向資料連接埠，預計2027年第一季交付早期合作夥伴。BiDi利用不同波長，讓傳送及接收訊號共用同一條光纖，相較UniDi單向傳輸，可將光纖及連接器需求減半。

Lightmatter先前提供的512-GPU Scale-up模型顯示，BiDi可讓光纖及連接器數量減半、網路總支出降低約15%；Harris進一步指出，以典型1GW級AI資料中心計算，採用Passage L20可讓網路支出降低16%，相當於每座節省約16億美元。

1U交換器突破204.8Tbps　V-Click串聯CoWoS封裝

Lightmatter此次在OCP全球高峰會展示開放矽光子交換器及XPU平台，其中CPO交換器在僅1U空間內，整合8顆Passage CPO BiDi光學引擎及GUIDE DR雷射，頻寬達204.8Tbps；相較傳統系統，新架構可大幅提高機架頻寬密度。

另一款XPU Tray則在單一機架單位內搭載4顆加速器ASIC及2顆CPU，Scale-up總頻寬達102.4Tbps，透過4顆Passage CPO引擎及GUIDE DR，以光互連取代傳統銅線。兩套系統均依OCP Open Rack Version 3（ORv3）及MHS規格打造，目標是讓矽光子直接整合至既有AI伺服器及機架架構。

Lightmatter也揭露Passage CPO關鍵光學連接技術V-Click，相關晶片由日月光組裝。Harris指出，V-Click可相容模造與研磨製程，可在CoWoS等先進封裝完成相關製程後導入光訊號，且採被動對準，不需成本較高且耗時的主動對準。

GUIDE DR則整合64個雷射，單一模組最高支援51.2Tbps。Harris表示，隨光學引擎、封裝、光纖、液冷及伺服器整合日益複雜，台灣ODM、矽晶片、連接器及光纖業者均已參與Lightmatter生態系，未來台灣供應鏈也有機會由零組件進一步延伸至系統整合。