【記者呂承哲／台北報導】Marvell資深副總裁Radha Nagarajan今（1）日表示，Google針對自研AI ASIC訂單導入Marvell，但並非將聯發科或博通（Broadcom）既有訂單移轉給Marvell，而是擴大AI晶片供應商陣容；另一方面，AI基礎設施快速成長，也使磷化銦（InP）晶圓及高品質、大尺寸載板面臨供應壓力。
Nagarajan表示，隨著AI元件需求快速成長，大型雲端服務業者希望進一步分散供應鏈，Google針對特定類型AI晶片導入Marvell，應視為擴大供應商陣容，而非「取代」既有供應商。
他指出，隨著AI投資規模持續成長，Google整體採購支出同步擴張，Marvell本身原本就為多家業者供應客製化XPU，因此加入Google生態系並不令人意外。
對於輝達直接投資Marvell是否代表雙方關係進一步綁定，Nagarajan表示，輝達也曾投資Lumentum、Coherent、英特爾等供應鏈夥伴，近期也與聯發科擴大合作，因此Marvell並非特例，應視為透過投資強化合作夥伴關係。即使沒有直接投資，Marvell仍會與輝達做生意，投資並非合作必要條件，也不妨礙Marvell與其他客戶合作。
供應鏈方面，Nagarajan指出，InP基板目前確實面臨明顯供應壓力，主因雷射需求快速增加。矽雖能完成許多功能，卻無法自行發光，因此仍需要InP雷射；隨著AI光互連市場成長速度超越供應鏈擴產速度，也進一步推升InP晶圓需求。
AI晶片需求暴增也使先進封裝與載板承壓。Nagarajan表示，載板尺寸愈來愈大，大型交換器及XPU大量消耗高階載板，使高品質、大尺寸載板成為瓶頸。雖然台積電產能也受到限制，但台灣仍擁有日月光、矽品等完整封裝生態系。
他表示，目前原材料端幾乎都採用ABF載板，較難完全分散，但真正瓶頸並非ABF材料本身，而是能否供應符合品質要求的大尺寸載板。Marvell已在載板組裝及供應商端採取多元化策略，以降低單一來源風險並因應AI基礎設施持續擴張。
點擊閱讀下一則新聞
