【記者呂承哲／台北報導】Marvell資深副總裁Radha Nagarajan今（1）日出席2026晶鏈高峰論壇聯訪記者會表示，近封裝光學（NPO）可望率先於2027至2028年進入市場，完整CPO則持續推進；隨著未來百萬顆XPU叢集走向分散式部署，光互連將從交換器一路延伸至XPU、機櫃甚至資料中心之間，台灣憑藉先進封裝、異質整合及模組製造能力，將是商業化重要基地。
Nagarajan指出，AI過去最大瓶頸是運算能力，接著市場焦點轉向記憶體，如今下一個挑戰就是「連接性（Connectivity）」。Marvell長期與輝達（NVIDIA）在高速互連領域合作，未來關係也將持續深化。
他表示，若未來形成百萬顆XPU規模AI叢集，不可能全部集中於單一地點，勢必形成分散式架構，因此資料中心內部、Spectrum-X與XPU之間，以及不同資料中心之間，都需要更高速、低功耗的互連。
Marvell目前正探索XPU端與交換器端的光互連，甚至研究將光引擎導入可插拔式模組，未來光互連將廣泛存在於Scale-up、Scale-out到Scale-across，包括機櫃內、機櫃間、資料中心內部及跨資料中心連接。
針對CPO商業化時程，Nagarajan認為，最早進入市場的可能並非完整CPO，而是更接近實際量產條件的NPO，預計2027至2028年左右進入市場，與輝達目前公開路線圖大致相近。
談到台積電先進封裝，Nagarajan特別點名COUPE技術，指出台積電正透過COUPE建立XPU叢集所需的Scale-up光互連能力，使XPU與XPU、XPU與交換器之間進一步導入光學連接。
他強調，矽光子只是光互連系統其中一環，台灣真正能發揮重要作用的領域，在於異質整合、先進封裝與模組製造。Marvell的400G、800G產品已出貨，1.6T正在開發，相關DSP來自台積電，不同高速類比元件及矽光子由不同晶圓代工廠生產，最後再於台灣完成整合。
Nagarajan表示，由於XPU與交換器大量由台積電製造，當傳統電互連逐漸碰上功耗與速度瓶頸，下一步自然就是光互連。Marvell所有先進IC與ASIC也都由台積電生產，因此台積電位居整個生態系核心。目前先進矽光子相關工作仍主要在台灣進行，雙方持續在台灣推進光互連技術。
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