力成法說會｜拚全球首家量產FOPLP！攜AMD、博通攻CPO TSV Q4放量
...將成為博通策略性優先合作夥伴，雙方將共同開發應用於先進封裝的細線寬重布線層（RDL）技術，提升先進基...
力成財報｜Q2營收231.16億創3年單季新高 今年資本支出維持500億
...推升HBM及標準型記憶體需求，帶動封裝由傳統打線朝先進封裝發展；高階FC-BGA需求持續成長，大尺寸...
輝達、博通CPO交換器小量出貨！3大瓶頸浮現 垂直整合成新趨勢
...-X CPO交換器由台積電合作開發，採用COUPE先進封裝製程，處理能力達400Tb/s，預計202...
替台股打強心針！施羅德：AI規格升級接棒缺貨 聚焦「雙箭頭」投資策略
...，AI晶片朝更大面積、高功耗發展，帶動散熱、電源、先進封裝、PCB／CCL、載板、記憶體、高速傳輸及...
台股量縮跌破季線！法人點名高本益比漲多股承壓 下半年高檔輪動
...會與財報季，包括2奈米與A16製程需求、CoWoS先進封裝擴產進度、2026年美元營收成長率，以及未...
飼老鼠咬布袋！台積電損失逾400萬 包商偷剪電纜下場曝光
【記者莊曜聰／嘉義報導】嘉義科學園區的台積電先進封裝廠（AP7）從興建之初就頻傳狀況，前年工地挖初人...
亞翔財報｜在手訂單4400億創高！東協占76%、半導體逾8成 搶當地AI建廠潮
...來自東協市場，半導體工程占98%，顯示全球晶圓廠及先進封裝建廠需求仍持續擴大，東南亞已成為公司主要成...
亞翔法說會｜未來3年工程能見度明確 台灣半導體客戶需求變更急更大
...雖然規模仍不及新加坡，但顯示本地晶圓代工、記憶體及先進封裝客戶的建廠需求依舊強勁。 在工程模式方面...
台股收盤重挫1196點 台積電跌55元
...D新一代AI伺服器平台將採用台積電2奈米製程，帶動先進封裝與供應鏈商機，有助台積電及相關半導體族群續...
弘塑攜Singulus搶攻PLP商機！整合濕製程、PVD設備打造一站式服務
...弘塑集團與Singulus的設備及服務能力。弘塑在先進封裝濕製程設備領域，主要提供清洗、蝕刻與表面處...
台股短線難V轉！股市女王：Q3震盪布局機會 保留現金耐心等第二隻腳
...季拉回仍是布局機會。PCB受惠AI伺服器、CPO及先進封裝需求，長線趨勢不變，可留意CCL、ABF載...
SEMICON Taiwan於9/2登場！全球專區18國齊聚創高 催動半導體跨國合作
...協會副代表川合現表示，台日在設備、材料、晶圓製造及先進封裝等領域互補性高，SEMICON Taiwa...
台積電法說會｜魏哲家：先進封裝仍供不應求 歡迎其他廠商提供不同方案
針對市場關注英特爾EMIB等先進封裝技術競爭，魏哲家表示，台積電目前封裝產能不足，已成為支援客戶的瓶...
AI紅利相關商機估延續至2028年 台經院估今年GDP有望破10%
...刻意維持高價，而是高階先進製程產能不足，CoWoS先進封裝吃緊，加上HBM、高速記憶體等需求增加，興...
AI泡沫要破了？專家：HBM、CPO投資不會停 台股止跌關鍵防線浮現
...面反轉。AI、高頻寬記憶體（HBM）、高速光通訊及先進封裝仍將持續升級，投資人現階段應降低槓桿、保留...
AI浪潮2027邁入第5年！專家：明年1月迎波動 ASIC、光通訊前景一次看
...未來若晶片功耗持續提升，相關技術仍有機會重新導入。先進封裝方面，台積電CoWoS產能仍供不應求，英特...
半導體股災怎麼來的？韓國個股槓桿ETF成導火線 專家揭布局策略
...球最完整的AI供應鏈優勢，涵蓋晶圓代工、IC設計、先進封裝、高速運算及AI伺服器製造。隨著全球大型雲...
AI帶旺東南亞PCB！泰越馬成高階製造聚落 台廠布局「研發在台、製造海外」
...南逐步由終端電子組裝基地，升級為高附加價值PCB與先進封裝供應鏈。越南政府也將AI、雲端運算及半導體...
台積電法說會前瞻｜先進封裝進度成焦點 CoPoS、COUPE量產時程受關注
...進一步提升至16萬至17萬片，目前需求仍以輝達為主。隨著AI晶片持續放量，先進封裝需求仍將維持強勁。
南韓人均GDP今年估逾3.9萬美元 韓媒：仍難追上台灣
...工程教授金昌浩（音譯）對此表示：「台灣在晶圓代工、先進封裝及AI伺服器等AI硬體領域掌握優勢，韓國產...
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