針對市場關注英特爾EMIB等先進封裝技術競爭，魏哲家表示，台積電目前封裝產能不足，已成為支援客戶的瓶頸，因此歡迎市場出現其他替代方案，協助分擔封裝負載。只要能支持客戶成功，台積電都願意提供必要協助。
魏哲家指出，前段晶圓代工與後段封裝是兩種不同業務，其他業者增加封裝產能，不代表將直接威脅台積電的先進製程業務。相反地，在封裝供給不足的情況下，競爭對手若能提供更多彈性，讓客戶將台積電生產的晶圓完成封裝，反而有助於前段晶圓業務。
談及產能規劃，魏哲家表示，公司除蒐集客戶及雲端服務供應商（CSP）的多年期需求，也會將市場競爭納入評估，並透過由上而下及由下而上的方式審慎判斷。他形容，每個客戶提供的需求預測可能都是真話，但「當所有實話加在一起時，就不一定是事實」，因此台積電必須自行評估實際市場規模。
他指出，由於資本支出規模龐大，公司也會檢視AI資料中心的建設進度、地點、電力供應及實際部署需求，避免晶片交付後形成庫存。從目前趨勢來看，AI將進一步應用於汽車、人形機器人及各類產業，背後最根本的需求仍是半導體晶片，其中相當大部分由台積電生產。
獲利及定價方面，魏哲家表示，毛利率當然越高越好，但台積電與客戶是合作夥伴，首要目標是確保客戶能夠成功，不會突然將價格提高數倍，導致客戶無法生存。公司將取得應有價值，並維持足以支持長期擴產的獲利及毛利率，兼顧客戶與台積電的長期發展。
對於客戶集中風險，魏哲家表示，台積電並不擔心大型客戶持續成長，除既有大客戶規模擴大外，AI產業也正出現許多新的市場參與者。至於是否仿效客戶投資終端企業，台積電目前沒有進行此類財務安排的計畫，認為現行與客戶合作的營運模式已相當順暢。
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