TrendForce表示，NVIDIA的Spectrum-X CPO交換器由台積電合作開發，採用COUPE先進封裝製程，處理能力達400Tb/s，預計2026年下半年進一步擴大產能。Broadcom的51.2T Bailly CPO交換器則由台達電、Micas Networks協助導入量產，相較傳統可插拔光收發模組可降低約70%功耗，目前已有Meta等超大規模資料中心完成部署驗證。
CPO技術將光學元件整合至交換器ASIC周邊，可有效降低功耗，已成為下一代高頻寬交換器的重要發展方向。但TrendForce指出，目前供應鏈仍面臨三大瓶頸。
首先，光引擎需整合雷射、調變器等元件，製程複雜且對良率、散熱要求高，目前具備量產能力的供應商仍有限；其次，矽光子晶圓代工及後段封裝對精度與可靠度要求嚴格，產能建置週期長，短期供給彈性不足；第三，CPO高度仰賴COUPE等先進封裝製程，但AI晶片及高效能運算（HPC）產品同樣競逐封裝產能，使供應鏈資源更加吃緊。
面對供應壓力，TrendForce觀察，領先業者策略已逐漸分化。部分雲端服務商透過長期採購協議鎖定關鍵元件供給，並投資上游矽光子供應商；NVIDIA則持續深化與台積電合作，強化先進封裝能力；Google等業者則積極投入自研光學元件，降低對外部供應鏈依賴。
TrendForce預估，隨著CPO市場逐步放量，垂直整合將成為產業新趨勢，具備矽光子設計、光引擎製造及先進封裝整合能力的廠商，可望在2027至2028年市場成長期取得領先優勢。
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