針對第一季毛利率較去年同期明顯提升，亞翔指出，主要來自各專案執行效益改善，而非單一案件挹注。工程收入依完工比例認列，初期先按照預估毛利入帳，隨後若施工效率及營運績效提升，增加的毛利便會陸續反映於專案認列，進一步推升整體毛利率。
在工程時程方面，半導體工程一般約需1至2年，工業工程則約5至7年。即使市場面臨缺工，亞翔目前並未看到工期明顯拉長，新加坡一座大型晶圓廠總包工程，過去更曾在14個月內完成建廠及設備進駐。合約負債增加則主要來自客戶預付款提高，反映接單及專案執行規模同步擴大。
亞翔表示，第一季營業費用金額與去年同期差異不大，但因營收明顯成長，費用率由約2%降至1.5%，營運槓桿效益逐步浮現。第一季認列的7.39億元股利收入，則來自新加坡合資公司完成專案後，將盈餘回饋母公司所認列的投資收益。
面對龐大訂單，人力配置也成為法人關注焦點。亞翔工程董事姚智勳指出，目前除持續在新加坡招募人才，也與同業整合資源；台灣4000多名員工中，超過2000人為自有工班，新加坡工程則長期由台灣及蘇州團隊派員支援，現階段仍能因應工程需求。
亞翔總經理蔣曉麟會後表示，新加坡大型半導體建廠專案持續推進，第一階段工程預計明年第一季至第二季大致完工；第二階段因量體更大，將依不同廠棟及期程分階段施工、認列，整體執行時間可能拉長至3至4年，目前預付款相關作業已經展開。
展望未來，蔣曉麟表示，第二季營運可樂觀看待，本業毛利趨勢同樣正向，但毛利率仍會受到接案組合、工程認列期程，以及訴訟款項回沖等因素影響，單季表現不易精準預測，實際結果將待8月公布第二季財報後揭曉。
他指出，台灣半導體客戶的擴產需求不僅未放緩，反而變得「更急、需求更大」，無論台灣或新加坡，未來3年的工程能見度都相當明確。台灣今年上半年新接訂單貢獻也明顯提高，雖然規模仍不及新加坡，但顯示本地晶圓代工、記憶體及先進封裝客戶的建廠需求依舊強勁。
在工程模式方面，亞翔除承接管路、機電及無塵室工程，也已投入先進封裝無塵室建置，後續在新竹、高雄及台中均有機會持續接案。過去台灣客戶多將各項工程拆分發包，如今已開始出現交由亞翔承接EPC統包的趨勢。
蔣曉麟表示，相較單純承作無塵室，完整EPC統包涵蓋核心工程及周邊系統，訂單規模明顯放大，亞翔也能掌握分包商選擇、品質及工程管理，成為集團重要成長紅利。新加坡半導體專案目前多已接近EPC模式，台灣記憶體及晶圓代工客戶也開始評估跟進，代表客戶交付亞翔的工程主導權持續提升。
至於美國市場，蔣曉麟坦言，公司確實有意布局，但目前東南亞及既有客戶需求已足以支撐未來成長，若此時再分散人力前往美國，未必是最佳選擇。現階段將持續集中資源深耕東南亞，並與客戶洽談下一階段產能及新工程。亞翔並看好前五大客戶持續擴張，預期未來營運可望「一年比一年好」。
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