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AI高速互連2大陣營!7大技術競逐 矽光子CPO成資料中心新主流

AI高速互連2大陣營!7大技術競逐 矽光子CPO成資料中心新主流

【記者呂承哲/台北報導】工研院產業科技國際策略發展所24、25日舉辦「AI伺服器供應鏈全盤剖析研討會」,隨著AI模型持續擴大、推論需求快速成長,AI競爭已從單純比拚算力,延伸至資料中心基礎建設,未來關鍵將涵蓋電力供應、散熱、資安、高速互連與能源管理等面向,並帶動天然氣發電、燃料電池、儲能、液冷及智慧管理等新商機,預估相關投資規模2026年將達340億美元,2030年進一步成長至560億美元。

台積電1Q26全球營收、市佔率奪雙冠 大幅領先三星

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【高沛生/綜合報導】全球半導體晶圓代工市場展現「淡季不淡」的強勁動能!根據市場調查機構TrendForce最新晶圓代工產業研究報告指出,受到AI HPC及相關周邊訂單維持如火如荼的出貨態勢,加上電視(TV)、筆電(PC/NB)供應鏈提前拉貨提高庫存,抵銷了智慧型手機的傳統淡季衝擊。2026年第一季全球前十大晶圓代工產值季增3.7%,達479.5億美元,再度刷新歷史新高。

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