第一季的亮眼表現不僅為2026年半導體產業敲響戰鼓，更全面推升了市場對後市的樂觀預期。在AI熱潮與消費性電子供應鏈提前拉貨的雙重加持下，全球晶圓代工產值已成功跨越淡季門檻，為接下來的營運倒入了強勁活水。展望第二季，TV與PC/NB的提前備貨紅利預計將再延續一季，加上智慧手機新機備貨週期啟動，廠商產能利用率回升，已陸續向客戶表達下半年晶圓代工價格將調漲，刺激客戶提前備貨動機。TrendForce預估，全球前十大晶圓代工第二季產值將再創高峰，且季增幅將較前季明顯加速。
台積電營收市占雙奪冠 穩坐龍頭寶座
分析主要晶圓代行業者表現，台積電再度（TSMC）證明了自己不只是台灣的護國神山，更是世界的台積電！第一季在AI伺服器GPU/xPU出貨續強下，Agentic AI與通用伺服器（General purpose server）亦驅動Server CPU訂單湧現。台積電第一季營收季增6.3%至近358.6億美元，市占率更逆勢狂飆至72%，創下歷史新高，與競爭對手的差距進一步擴大，穩坐全球「雙冠王」寶座。
相較之下，排行第二的三星（Samsung Foundry，排除System LSI）第一季雖有部分TV、PC/NB供應鏈拉貨訂單補貼，但大致與智慧手機淡季效應相抵，營收季減5.8%至32億美元，市占率下滑至6.5%。
中芯國際（SMIC）則受惠於消費性電子供應鏈提前備貨，且部分八吋客戶自2025年下半年洽談的代工價漲價正式生效，帶動第一季營收微幅季增0.6%至25億美元，市占率5.1%維持第三名。
聯電訂單爆ASP仍下滑 成熟製程排名小搬風
在成熟製程部分，電視與電腦供應鏈提前備貨雖然帶來加單紅利，但也因低價晶片出貨拉低平均售價，導致台廠營收普遍小幅縮水，後半段排名出現小幅搬風。
台灣成熟製程代表聯電（UMC）第一季雖然接獲八吋與十二吋周邊IC客戶加單，工廠產能利用率與晶圓出貨雙雙季增。不過，因為出貨的八吋晶圓比例提高，拉低了整體晶片的平均售價（ASP）下滑約5%，導致第一季營收仍季減3.2%至19.3億美元，市占率3.9%位居第四名。
另外在後半段排名部分，除格羅方德、華虹集團與高塔半導體因應淡季與客戶結構各自有增減外，合肥晶合則受惠於電視與電腦周邊IC加單红利，名次提升至第八名。
這波提前備貨紅利也同樣反映在世界先進（VIS）的表現上，世界先進第一季受到筆電與電視驅動晶片（LDDIC）急單，以及智慧手機、AI電源管理訂單穩健帶動，晶圓出貨與產能利用率皆較前季提升。然而，同樣受到低價晶片出貨增加、拉低了整體晶片平均售價的相抵影響，第一季營收季減2.1%至近4億美元，市占率0.8%，排行微幅下滑至第九名。力積電則因記憶體漲價效應延續，營收季增4.4%至近3.9億美元，市占0.8%擠進第十名。
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