Lightmatter表示，Guide DR專為支援Passage L20與高頻寬光互連設計，可協助AI工廠與大型AI叢集擴展至1000顆XPU以上規模。隨著AI scale-up架構持續擴大，每一代GPU、ASIC與交換器都需要更高頻寬與更多I/O連接埠，也讓前面板空間成為資料中心最關鍵資源之一。
若沿用傳統雷射方案，隨著光功率、冷卻負載與光纖數量增加，所需機架空間可能倍增。Guide DR則透過液冷式模組化設計，將數十組雷射整合進符合OCP NIC 3.0尺寸的機箱內，並搭配標準可插拔光纖介面，可支援最高51.2Tbps的CPO或NPO scale-up頻寬。
Lightmatter指出，若在單一1RU交換器托盤內搭配4個Guide DR模組，最高可支援204.8Tbps的CPO交換頻寬，無需採用3至4RU的大型液冷ELSFP機箱，有助提升AI資料中心空間效率。
Lightmatter創辦人暨執行長Nick Harris表示，Guide DR主要目標是移除下一代AI基礎架構面臨的實體限制，並提供共同封裝光學（CPO）所需的大規模雷射架構。隨著產業從200G連接埠持續升級，傳統光源方案已逐漸成為瓶頸，而Guide DR透過高密度液冷光源與標準NIC外型，可在1RU空間內提供下一代互連所需的大規模光功率，同時兼顧模組化與系統可靠性。
TechInsights總監Christopher Taylor指出，隨著超大規模雲端業者持續建置更大規模AI設施，前面板可插拔雷射光源將逐漸成為限制因素，Lightmatter改採內建式Laser NIC架構，代表AI資料中心光互連設計正出現重要轉變。
在規格方面，Guide DR每模組最多可支援64條光纖、256條200G通道，每條光纖提供200mW光功率，並支援CMIS 5.3、I2C與I3C控制介面，同時採用液冷冷板封裝設計，符合ASHRAE A2規範。
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