【記者呂承哲／台北報導】聯發科（2454）與輝達（NVIDIA）今（31）日宣布深化長期合作，共同打造下一世代AI運算平台，範圍從AI基礎設施、本地AI運算一路延伸至汽車。聯發科同日晚間公告，39億美元（換算新台幣超過1200億元）海外第一次無擔保轉換公司債完成訂價，獲得輝達、Alphabet認購，其中輝達基於「長期策略合作」，將斥資35億美元認購，占發行總額近9成，雙方合作關係進一步升級。
聯發科此次海外可轉債募集總額39億美元，票面利率0%，預定9月8日發行，期限5年。其中，輝達將認購1萬7500張、總金額35億美元，雙方為非關係人；籌資所得將用於支應外幣購料資金需求。
此次可轉債轉換標的為聯發科新發行普通股，轉換價格每股4513.75元，以今日收盤價3925元的115%訂定。聯發科指出，若全數轉換，股權最大稀釋比例約1.67%，不致對股東權益造成重大稀釋。
隨著輝達投資聯發科，雙方同步擴大AI合作，其中AI基礎設施為一大重點。聯發科將採用NVIDIA NVLink Fusion平台，協助超大規模雲端業者、雲端服務供應商（CSP）及前沿模型開發商開發客製化XPU，並導入透過NVLink互連的機架級AI工廠。
NVLink Fusion整合NVLink Fusion Chiplet、NVLink-C2C及NVHBM等技術，提供從晶片、先進封裝到機架級系統的多晶粒XPU開發基礎，聯發科則結合客製化晶片、高效能運算、低功耗SoC及先進封裝等能力，協助客戶依需求調整連線、記憶體、封裝、效能及功耗設計。
此外，雙方也將延續本地AI運算合作。聯發科先前已參與GB10 Grace Blackwell Superchip開發，用於NVIDIA DGX Spark，未來將持續合作多個世代的RTX Spark及DGX Spark PC晶片，應用涵蓋消費型PC、AI開發者超級電腦及企業級工作站。
車用領域方面，雙方將持續開發AI驅動的軟體定義汽車平台。聯發科Dimensity Auto（天璣汽車平台）已整合NVIDIA技術，導入AI及RTX繪圖能力，並可與NVIDIA DRIVE AGX搭配，未來將持續推進下一世代產品。
聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，輝達此次投資進一步強化雙方合作，範圍橫跨雲端AI基礎設施、本地AI運算及實體AI時代的汽車領域，透過結合輝達加速運算及AI軟體生態系，以及聯發科從邊緣到雲端的AI技術與客製化晶片能力，加速客戶創新。
輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示，AI正改變從大型AI工廠、PC到汽車的每一個運算平台，聯發科在SoC設計、連線、效能及能源效率方面具備專業能力，雙方將共同打造平台，把輝達加速運算帶進更多市場。
雙方於台灣時間31日晚間接受彭博電視專訪。黃仁勳指出，輝達與聯發科原本已有緊密合作，此次將規模進一步擴大，從DGX Spark延伸至PC、AI基礎設施及自動駕駛，並透過NVLink Fusion、Spectrum-X交換器及機架系統，讓聯發科客製化XPU接入輝達AI基礎設施。
蔡力行表示，聯發科XPU結合NVLink Fusion，可協助Hyperscaler、企業資料中心及新型雲端業者加快資料中心建置及產品上市，目前正將最新NVLink版本整合至機架。此次合作也有助提升客戶信心，滿足不同規模及差異化運算需求。
談及輝達斥資35億美元認購聯發科可轉債，黃仁勳表示，這是輝達規模最大的合作案之一，雙方合作藍圖「不是一、兩年，而是長達十年」，此次投資正是展現對長期合作的重視與信心。蔡力行則指出，募得資金除可用於全球供應鏈，也將投入設計能力、ASIC、互連IP及先進封裝等技術。
黃仁勳透露，目前已有客戶承諾採用NVLink Fusion。以1GW規模AI工廠計算，Hopper世代對輝達的經濟價值約180億美元，Grace Blackwell增至約250億美元，Vera Rubin更超過400億美元，反映輝達產品已由GPU擴大至交換器及網路等領域。
供應鏈方面，蔡力行坦言，目前HBM、基板等環節仍具挑戰，但台灣位處AI基礎設施生態系中心，有利與輝達及客戶合作。黃仁勳並透露，下一代NV-HBM將採客製化設計，與XPU晶粒共同整合至CoWoS封裝，相關技術已開放給聯發科等NVLink Fusion合作夥伴。
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