輝達35億美元押注聯發科！XPU正面挑戰博通、Marvell　專家揭3大利器

輝達借力ASIC市場　聯發科成NVLink Fusion夥伴

賴彥維表示，聯發科手機業務逐漸成為基本盤，投資重心明顯朝AI移動，涵蓋資料中心與終端AI。輝達此次投資可視為進一步押注聯發科XPU業務，未來除既有NVLink，也不排除在NVLink-HBM、網路交換晶片等技術擴大合作。

賴彥維指出，輝達也希望參與快速成長的ASIC市場，但若直接替客戶設計ASIC，可能與自身GPU定位產生衝突，加上GPU利潤率較高，因此透過NVLink Fusion將互連技術授權給ASIC業者，是較合理的策略。即使部分CSP不採用輝達GPU，輝達仍有機會透過NVLink進入其ASIC架構。

從NVLink Fusion合作名單來看，博通（Broadcom）目前並未加入，Marvell與聯發科則成為合作夥伴，也反映輝達希望藉由互連技術擴大在AI ASIC市場的影響力。

聯發科戰博通、Marvell　成本與配合度成武器

賴彥維表示，聯發科與輝達原本合作關係就相當密切，此次投資後，短期內雙方合作未必出現巨大改變。不過，若從聯發科切入AI ASIC市場來看，目前與博通、Marvell相比，主要劣勢仍在技術及產品覆蓋度。

賴彥維指出，博通、Marvell在I/O技術上相對領先，產品除ASIC外，也涵蓋交換器、網路連接及部分光通訊產品，幾乎可覆蓋AI資料中心伺服器及伺服器間的連接需求。相較之下，聯發科才剛擴大進軍AI ASIC市場，在交換器及光通訊布局相對較弱，雖然旗下達發也朝交換器、高階光收發模組等領域發展，目前進度仍落後美系對手。

不過，聯發科的優勢則在成本、性價比及客戶配合度。賴彥維認為，台灣IC設計業者的成本結構相較美系廠商更具競爭力，對客戶需求的配合度也較高，在CSP尋求更多ASIC供應商及客製化方案下，聯發科仍具有切入市場的機會。

至於關鍵高速I/O技術SerDes，賴彥維指出，聯發科目前雖較博通、Marvell落後一些，但仍具一線供應商水準。未來不一定要在技術上超越兩大美系業者，只要持續跟上發展腳步，再結合成本、性價比及服務優勢，就有機會進一步擴大AI ASIC市場版圖。

NVLink領先約一代　取得高階XPU入場券

賴彥維指出，導入NVLink Fusion後，聯發科等ASIC業者等於多取得一套成熟晶片互連方案，尤其高階AI系統若持續以NVLink為主要互連架構，聯發科將更有機會進入相關供應鏈。

目前NVLink技術大致領先其他互連方案一個世代，UALink 1.0技術水準約相當於NVLink第四代，但輝達已推進至第五代；博通相關技術則與UALink水準接近，因此NVLink仍具明顯優勢。

不過，賴彥維認為，NVLink Fusion能否改變ASIC版圖仍待觀察。CSP自行開發ASIC，本身就高度重視成本與架構自主性，採用NVLink還須支付授權費，因此也可能選擇UALink、PCIe等方案。

目前全球ASIC最大供應商仍是未加入NVLink Fusion的博通，因此短期而言，NVLink Fusion較像替聯發科增加一項競爭武器，尚不足以直接翻轉市場。

Google、Meta成焦點　聯發科已開始挑戰美系大廠

客戶方面，賴彥維指出，目前聯發科AI ASIC主要客戶以Google及Meta最受關注，其中Google合作相對明確，Meta也與聯發科接觸一段時間，此外，字節跳動過去也傳出洽談，可能成為後續潛在客戶。

他認為，聯發科實際上已開始挑戰博通、Marvell的市場地位，Google願意採用聯發科方案就是重要指標。後續關鍵仍在技術與性價比，只要技術持續緊跟美系對手，配合既有成本優勢，就有機會逐步提高市占。

至於NVLink Fusion是否與Google自研TPU產生衝突，賴彥維認為並不會。聯發科扮演的是ASIC設計與合作角色，若Google希望TPU具備NVLink功能，聯發科也能將相關技術整合進客戶ASIC，反而增加客製化能力。