Vince Hu表示，聯發科資料中心解決方案（DCS）聚焦客製化晶片（Custom Silicon）與標準產品，涵蓋AI加速器、網路、5G基礎建設等領域，目標成為全球資料中心客戶的重要晶片供應商。公司日前法說會已上調財測，今年資料中心相關營收預估可達20億美元。
他指出，隨著全球前四大雲端服務商（CSP）持續擴大資本支出，原先預估2028年才會達到700億至800億美元的潛在市場規模（TAM），如今有望提前至2027年實現。聯發科目前已取得多項大型專案，新案也持續推進，希望在短時間內拿下10%至15%的市場份額，作為公司「從邊緣到雲端」布局的重要一步。
技術布局方面，聯發科強調自身並非ASIC新兵，自2015年便開始投入網路ASIC開發，並建立多晶片封裝能力，包括2020年打造全球最大91x91毫米InFO封裝。近年則持續強化高速SerDes技術，目前224G SerDes已準備量產，並已有更高傳輸速率產品供資料中心客戶使用。
Vince Hu表示，XPU（AI加速器）已成為聯發科客製化晶片布局核心，涵蓋AI訓練與推理市場，並已具備超過10倍光罩尺寸的先進封裝能力。公司同時支援台積電CoWoS與英特爾EMIB封裝，是少數同時具備兩大先進封裝平台能力的ASIC供應商之一。
他也提到，聯發科正積極布局共封裝光學（CPO）、近封裝連接（Near-package Connectivity）與3.5D異質整合等技術，並透過STCO（系統技術共同最佳化）協助客戶在熱管理、功耗與成本之間取得平衡，提升每瓦效能與整體擁有成本（TCO）表現。
記憶體方面，聯發科指出，HBM已成為AI訓練XPU核心元件，公司除具備多代HBM導入經驗，也正投資客製化HBM技術；在AI推理領域，則投入客製化SRAM與LPDDR方案，並與SK海力士、三星、美光等供應鏈建立合作關係，確保客戶記憶體供應穩定。
Vince Hu重申，聯發科持續深化與台積電、輝達及英特爾的合作生態系優勢。他透露，公司去年已完成N2製程首顆產品設計定案（Tape-out），今年在A14製程上更擁有多個測試片（Test chips），並透過DTCO（設計技術共同最佳化）協助客戶改善面積密度、功耗與良率，部分案例可提升10%至15%的效能或功耗表現。
在與輝達合作部分，聯發科已加入NVLink Fusion生態系，協助客戶打造機櫃級（Rack-level）AI解決方案。Vince Hu表示，透過聯發科ASIC模板搭配輝達NVLink與NV Switch架構，客戶能更快打造完整AI機櫃與資料中心方案，加速產品上市時間。
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