陳沛銘指出，新增73億元資本支出中，逾50億元將投入CUBE生產設備。由於CUBE多數產能將與DRAM共享，而目前DRAM產能「真的緊得不得了」，因此公司為試做及2027年量產提前準備設備。他也透露，CUBE開發進度順利，客戶案件持續增加，尤其隨著推論型AI伺服器增加，CPU、GPU、TPU、XPU與ASIC等不同架構都有機會導入CUBE，公司看好2027年後營收貢獻。
除CUBE外，華邦電也啟動高雄廠Module B初期規劃設計，金額約3至4億元，將先行規劃建築、無塵室與公用設施，以加快後續產能部署。陳沛銘表示，高雄廠目前月產能約1.5萬片，年底將擴至2.4萬片，且位元產出將明顯放大，進度略優於原先規劃。
Flash方面，華邦電將增購測試機台，預計Flash月產能自2025年的4萬片，逐步提升至2027年初的5萬片，晶圓片數增加約20%，位元數則可望增加逾40%、甚至接近50%。其中SLC NAND是現階段重點，因主要3D NAND供應商逐步退出2D NAND，使市場缺口擴大，華邦電將加速提升產能因應需求。
陳沛銘說明，第一季CMS營收季增93%，位元出貨量季增約25%，主要來自DDR4與LPDDR4成長，平均售價則季增逾50%；Flash營收季增23%，位元出貨量低十位數成長，平均售價也上漲約三成多。他表示，第二季價格仍持續上漲，且漲幅不會比第一季小，毛利率與獲利能力有望進一步提升。
從應用端來看，電腦相關營收占比由前一季18%降至13%，但金額仍增加，主因華邦電在PC與伺服器市場並非供應Commodity DRAM，主要提供硬碟用DRAM及BIOS Flash。不過，隨著8Gb DDR4開始小量銷售並導入客戶試產，未來在交換器、伺服器與Enterprise SSD等應用可望逐步放量，帶動Computer應用成長。
車用與工業應用方面，陳沛銘表示，車用需求自疫情後低迷已久，但近期Tier 1模組廠與全球車廠重新回到華邦電洽談供貨，明確表示車用需求回來；工業應用成長更為明顯，Networking也因交換器需求增加而成長，消費端則受惠DDR4出貨擴大，特別是在TV領域占有率提升。
展望市場，陳沛銘指出，AI需求強勁，四大資料中心與AI伺服器業者今年建置金額可能達7000多億美元，其中相當大部分將投入伺服器與交換器設備，帶動NOR Flash、SLC NAND與DRAM需求。由於AI應用吸走大量供給，非AI如PC、手機等需求遭遞延，但並未消失，未來兩至三年仍可能回補。
他強調，DDR4與LPDDR4供給缺口將持續，因新投資多轉向HBM、DDR5或先進製程，不會再回頭大幅擴充DDR4產能。華邦電將持續調整產品與客戶組合，聚焦AI、資料中心、Edge AI、基礎架構與高毛利應用，並對2026年營運維持樂觀看法。
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