聯發科總經理陳冠州表示，在Agentic AI趨勢下，聯發科從邊緣端至雲端皆具備優勢，不僅提供邊緣裝置高效算力，也同步布局資料中心與通訊基礎建設，並將持續攜手全球夥伴、AI生態系與半導體供應鏈，加速推動無所不在的AI應用。
在邊緣AI運算方面，聯發科與輝達（NVIDIA）共同展出搭載GB10 Grace Blackwell超級晶片的Agentic AI超級電腦NVIDIA DGX Spark，具備1 petaFLOP GPU效能、20核心CPU與LPDDR5x統一記憶體架構，可直接在裝置端執行大型AI模型，實現自動化智慧協作與任務執行。
此外，聯發科也同步展示RTX Spark AI筆電平台，瞄準新一代AI PC市場，相關品牌產品預計將於今年秋季陸續推出。
車用平台方面，聯發科展示天璣座艙旗艦平台C-X1，整合NVIDIA AI與遊戲技術，支援Agentic AI、感知運算與邊緣雲端混合運算需求。聯發科指出，該平台不僅為全球首款支援3A遊戲的車用晶片組，也可讓車載系統從傳統工具升級為主動式AI智慧助手。
另一款天璣汽車連結旗艦平台MT2739，則為全球首款支援3GPP R18 5G NR-NTN衛星通話的車載晶片，並內建MediaTek Modem AI（MMAI）技術，可降低訊號切換卡頓達30%，提升地下室、隧道等場景的通訊穩定性。
聯發科此次也展出多款高階AI終端平台，包括支援離線AI生成的手機與平板平台、AI會議轉錄e-reader、Chromebook平台，以及支援工業、零售、機器人與無人機應用的物聯網平台。此外，聯發科也推出全球首款支援Dolby Vision第二代的AI電視主晶片Pentonic 800，可透過AI技術優化亮度、對比與動態畫質表現。
資料中心布局方面，聯發科強調，其方案涵蓋客製化ASIC與XPU設計、2.5D／3.5D先進封裝、高速互連與機櫃級整合，可協助客戶提升AI資料中心的總體擁有成本（TCO）與每瓦效能表現。
因應產業導入矽光子趨勢，聯發科此次也展示400Gbps／fiber共同封裝光學（CPO）技術，以及應用於資料中心互連主動式光纜（AOC）的MicroLED光學技術，可降低50%功耗，並延伸應用至CPO與NPO架構。
通訊技術方面，聯發科Filogic 8800透過Wi-Fi 8動態子頻段運作（DSO）技術，成為全球首款支援跨世代互通的Wi-Fi 8晶片組，可提升Wi-Fi 5／6／7裝置連線穩定度，系統吞吐量最高提升200%，檔案下載時間可縮短約50%。
聯發科也推出AI賦能的MediaTek Filogic AI技術，具備AI網路醫生、AI節能與智慧流量調度功能。其中，AI網路醫生可將平均2至4小時的網路修復時間縮短至1分鐘內，並減少20%維修出勤；AI節能模式則可降低50%耗電量。
此外，聯發科此次也展示兩項最新6G概念技術，包括全球首次「6G無線接取互通性（Radio Interoperability）」成果，以及6G裝置協作多天線（Co-MIMO）技術，可提升超過六成下行吞吐量，支援未來大規模Agentic AI應用與低延遲情境需求。
點擊閱讀下一則新聞
