蘋果攜博通砸300億美元布局美國晶片製造 這2檔ETF受惠走強
【記者呂承哲／台北報導】蘋果宣布擴大與博通合作，雙方合作將延續至2031年，蘋果預計投入逾300億美元採購美國製造晶片，激勵博通8日股價大漲近5%，挑戰重返400美元關卡。此外，輝達受惠中國可望開放企業採購H200晶片同步走強，帶動今（9）日亞洲科技股反彈。在台掛牌美股ETF中，博通持股比重較高的中信數據及電力（009819）、國泰費城半導體（00830）盤中漲幅約1.7%，表現優於大盤。
009819經理人陳雯卿表示，博通為009819第一大持股，也是國內美股ETF中持有博通比重最高的產品。此次蘋果加碼合作，不僅提升博通中長期營收能見度，也反映AI客製化晶片需求持續升溫，市場再度聚焦AI基礎建設供應鏈的成長潛力。隨著AI ASIC、XPU等客製化晶片需求擴大，009819可望直接受惠。
她指出，市場先前一度因博通未進一步上修2027財年AI晶片營收展望，而對其AI成長動能產生疑慮。不過，博通曾預期2027財年AI晶片營收將「輕易超過1,000億美元」，此次蘋果擴大合作，加上大型科技客戶持續投入客製化AI晶片，顯示相關預測正逐步獲得實際訂單與市場需求驗證。
陳雯卿分析，AI產業已逐步從模型訓練邁向推論應用，隨著AI代理、跨平台服務及連續決策需求快速增加，市場對晶片效能、功耗與成本效率要求同步提高。相較於通用型GPU，針對特定工作負載設計的ASIC與XPU更符合大型雲端服務商需求，也是博通長期布局的重要優勢。
她指出，蘋果此次合作屬於美國製造計畫（American Manufacturing Program）的一環，反映大型科技公司除了追求效能與成本外，也更加重視供應鏈安全、在地製造及關稅風險管理。在美國推動半導體製造回流下，具備美國本土製造能力與關鍵技術的AI基礎建設供應商，戰略地位將持續提升。
中國信託投信表示，AI投資主軸已從單一GPU與模型訓練，逐步擴展至資料中心、高速網通、客製化晶片、電力設備、公用事業及能源供應等完整AI基礎建設。雖然短期科技股仍可能受評價面、利率預期及市場情緒影響波動，但AI基礎建設資本支出循環仍未結束。隨著蘋果深化與博通合作，以及AI客製化晶片需求持續成長，相關供應鏈可望由概念題材轉向實質訂單與營收貢獻，並持續支撐AI供應鏈長期成長。
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