3DIC聯盟再擴張！台積電Q4無償釋設備規格　日月光揭封裝6大挑戰

大廠集結　今年跨組參與增至14家

3DIC先進封裝製造聯盟去年成立時公布首批37家成員，包括：萬潤（6187）、台灣應用材料（Applied Materials）、印能科技（7734）、貝思半導體、致茂電子（2360）、添鴻科技、佳美先進化學、政美應用、志聖（2467）、台達電（2308）、迪思科、御諾資訊、均華（6640）、均豪（5443）、弘塑（3131）、竑騰（7751）、羅姆、諾達、PVA TePla、辛耘（3583）、休斯微技術、東京威力科創（TEL）、視動自動化科技、陽發工業、亞亞科技、蔡司、倍利科技（7822）、先進科技、台積電（2330）、日月光投控（3711）、永光化學（1711）、欣興（3037）、由田新技（3455）、喜士俊科技等國內外企業。

今年三大工作小組公布的參與業者，包括：萬潤（6187）、台灣應用材料（Applied Materials）、印能科技（7734）、志聖（2467）、致茂電子（2360）、台達電（2308）、迪思科、御諾資訊、均華（6640）、均豪（5443）、弘塑（3131）、紘騰（7751）、科林研發（Lam Research）、諾達（Nordson）、辛耘（3583）、倍利科技（7822）、視動自動化、添鴻科技、佳美先進化學、長興材料（1717）、永光化學（1711）、欣興（3037）、政美應用、易發精機（6425）、牧德（3563）、由田新技（3455）、亞亞科技、蔡司（ZEISS）等業者，分別投入標準、封裝製程技術及量測檢測技術工作小組。

三組參與規模由2025年的36增至2026年的45，跨組參與更由3家增至14家，顯示設備、材料與檢測業者合作進一步加深。

設備自動化補軟體缺口　台積電Q4無償釋規格

台積電處長J.R. Pai表示，相較晶圓前段製程，先進封裝設備在自動化軟體整合及成熟度仍有明顯差距，甚至影響產線產能，因此標準化工作小組將設備自動化列為首要工作。

目前台積電透過機台採購規格書定義Automation Compliance規範，要求設備商符合兩份共19頁關鍵規格，並利用模擬測試軟體（Emulator）與機台對測。

目前台積電CoWoS及InFO設備機型各約100種，其中，CoWoS設備自動化能力必須達90分才能進入產線。J.R. Pai透露，台積電將攜手經濟部、台灣半導體產業協會（TSIA）、工研院及SEMI，第4季無償釋出封測設備自動化關鍵規格及模擬測試軟體，並擴大至TSIA會員，提升台灣設備產業軟體整合能力。

封裝製程迎6大挑戰　AI助攻解缺工

日月光處長Chien-Fan Chen表示，封裝製程小組由日月光與台積電共同推動，目前先進封裝面臨翹曲、大尺寸封裝、製程精度、成本、自動化及人力等6大挑戰。

隨異質材料整合更加複雜，加上封裝尺寸持續放大，翹曲控制難度提高；另一方面，尺寸放大的同時製程精度要求也持續提升，成本更快速攀升，因此希望結合台灣設備及材料業者，尋找更具成本效益的解決方案。

缺工也是擴產瓶頸，目前後段仍有不少上下料作業仰賴人工，設備、材料業者也面臨建廠、裝機及人員訓練壓力，未來希望導入AI協助設備安裝、問題排除及人才訓練，縮短Install時間，讓產能更快進入量產。

量測檢測走向即時控制　AI直接回饋製程

台積電處長Zhihua Zou表示，先進封裝核心在異質整合，不同材料及元件介面可能因熱膨脹係數不匹配產生分層，加上Bump尺寸縮小、數量增加及HBM Die整合數量提升，使內部Joint品質更難檢測。

他形容，量測與檢測就像製程的眼睛，未來將從製程完成後的離線檢測，逐步轉向Real-time Control，結合In-situ量測、Off-line Inspection及AI缺陷辨識，讓檢測結果直接回饋至Process Tool，提高即時發現異常及改善製程能力。

展望未來3年，標準化小組將從Automation及Guidance進一步推進Green Tool、Cyber Security與設備預測健康管理（PHM）；封裝製程小組將逐步把設備、材料解決方案轉化為實際導入計畫；量測檢測小組則從Defect分類、Data Format標準化，進一步導入AI及Inline環境，最終串聯代工、HBM、進料與封裝數據，推進先進封裝智慧化量產。