台灣IC設計「老大哥」帶頭衝AI！聯發科揮軍資料中心　搶先進封裝產能

AI資料中心版圖擴張　先進封裝成下一戰場

賴彥維表示，聯發科AI布局已不只有Custom XPU，旗下達發科技（6526）同步朝交換器及光通訊市場發展，主要是補足相較博通（Broadcom）、Marvell產品覆蓋度不足的問題，逐步將AI資料中心版圖從運算、網路延伸至高速傳輸。

隨AI晶片規模與複雜度持續提高，先進封裝也成為另一項關鍵。賴彥維指出，聯發科若要與輝達、博通等業者競爭CoWoS產能並不容易，因此除了台積電CoWoS，也必須尋找其他產能來源，英特爾EMIB就是可能的替代方案。

賴彥維表示，聯發科與英特爾已有接觸，未來不同XPU世代可能採取不同封裝架構，Google也可能協助聯發科與台積電、英特爾等業者協調先進封裝產能。博通同樣評估EMIB方案，顯示在CoWoS供給吃緊下，AI ASIC供應鏈未來可能採取更多元的先進封裝策略。

聯發科近年也持續投入2.5D、3D先進封裝技術並延攬相關人才。賴彥維認為，封裝已成高階IC設計的重要環節，聯發科既然將投資重心轉向AI晶片，就必須同步強化先進封裝能力。

台灣IC設計轉向AI　技術追趕成關鍵

從台灣IC設計產業來看，賴彥維指出，轉向AI已是明確方向。除了聯發科，世芯、創意已取得ASIC訂單，瑞昱、達發、譜瑞等業者也持續投入更先進的產品與製程，背後主要都是瞄準AI商機。

不過，部分台灣IC設計業者在高速傳輸、光通訊等技術，仍較國際大廠落後半個至一個世代，目前仍處於大力投資階段，真正形成營收貢獻可能還需要2至3年。

賴彥維認為，若技術追趕速度不夠快，台廠未來可能只能切入算力及傳輸要求較低的次級AI資料中心市場。

因此，聯發科與輝達深化合作的意義，不只是取得NVLink技術，更代表台灣大型IC設計業者正從手機、消費性電子，進一步挺進AI資料中心核心運算、高速互連及先進封裝市場，開始挑戰博通、Marvell等美系業者長期主導的版圖。