倍利科法說會｜下半年更好！PLP已有3客戶洽談 明年首季迎出貨高峰
倍利科鎖定面板級封裝（PLP）、矽光子及3D量測檢測三大方向，其中PLP被視為下一階段重要成長動能。...
先進晶片掀材料戰！SEMI材料聯盟35家產官學研成軍 補台灣供應鏈缺口
...製造性，日月光將結合先進封裝經驗，協助建立CPO、PLP等新興技術所需的材料框架，加速邁向高量產製造...
AI晶片複雜度邁新高！應材揭4大技術 聚焦異質整合、面板級封裝
...an 2026聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝（PLP）及智慧製造等關鍵議題，展示高效、節能AI運...
倍利科法說會｜CoPoS Demo機已送客戶！檢測需求較CoWoS翻倍
...o階段，正式量產後仍須與客戶議價。 面板級封裝（PLP）方面，目前共有3家客戶接洽，各家進度不同，...
天虹訂單看到明年Q2！PLP第5台明年出貨 EUV量測拚客戶驗證
...錦良指出，天虹去年將開發重心放在310×310毫米PLP平台，首台採客戶評估模式，第二台起已轉為正式...
群創法說會｜洪進揚引用魏哲家「買牛奶說」談競爭 短期暫無售廠計畫
針對愈來愈多業者投入FOPLP及玻璃基板，是否有競爭壓力。洪進揚指出，面板與半導體雖有相似之處，但商...
弘塑攜Singulus搶攻PLP商機！整合濕製程、PVD設備打造一站式服務
...半導體業者積極布局的技術方向。相較傳統晶圓級封裝，PLP可望透過更大面積的基板提高生產效率，並降低單...
力成法說會｜拚全球首家量產FOPLP！攜AMD、博通攻CPO TSV Q4放量
...奠定基礎。 蔡篤恭也在法說會展示Fan-out PLP工程樣品指出，目前AI晶片封裝多為1至3倍光...
AI概念股滿天飛！Q3台股怎麼布局 專家：這些題材別追高、回檔再進場
...應求，需求相當強勁。 談到玻璃基板與面板級封裝（PLP），她認為長期仍是產業發展方向，因方形基板利...
COMPUTEX展前盤點｜AI資料洪流引爆記憶體革命 各大廠秀肌肉、亮點一次看
...產品，主打低延遲、高耐用性與QoS服務品質，並整合PLP硬體斷電保護技術，提升高負載環境下的資料完整...
群聯COMPUTEX奪雙獎！245TB SSD搶攻AI資料中心 AI PC推論平台亮相
...，並支援雙埠連線（Dual-Port）、斷電保護（PLP）、AES-256加密、TCG Opal 2...
SoIC、CoPoS點火！弘塑搶進先進封裝商機 外資喊目標價上看4500元
...入，將推升設備單價與市場規模。弘塑受惠於SoIC與PLP設備平均售價顯著高於CoWoS（約2至3倍）...
AI帶動面板業升級！Touch Taiwan下週登場 矽光子與先進封裝成主軸
...伸至智慧城市、智慧零售與永續顯示。先進封裝方面，「PLP面板級封裝專區」吸引鈦昇、均華、志聖、均豪、...
創見首參展Touch Taiwan秀3大解方 鎖定智慧製造與高效儲存
...AND，具備最高約7K次擦寫壽命，並導入斷電保護（PLP）技術，即使突發斷電亦能確保資料完整性，滿足...
群翊法說會｜搶先進封裝商機！FOPLP設備將出貨美系客戶 訂單滿到年底
...核心載板（Glass Core）領域已耕耘逾6年，PLP與晶圓設備亦已導入市場並取得實績。 根據產...
直擊德國嵌入式展｜威剛、創見、十銓搶邊緣AI商機 記憶體儲存技術齊亮相
...高耐用度與服務品質（QoS）優勢，並內建斷電保護（PLP）機制，確保關鍵任務資料完整性，適用於資料中...
創見亮相embedded world 2026 展示嵌入式儲存與相機模組解決方案
...高耐用度與服務品質（QoS）優勢，並內建斷電保護（PLP）機制，確保關鍵任務資料完整性，適用資料中心...
鎖定面板級封裝需求！天虹CoPoS關鍵製程設備已交機 今年營運拚創高
...業正從既有CoWoS架構，逐步朝向CoPoS（FOPLP）發展，製程型態也由傳統圓形晶圓，轉向大尺寸...
力成法說會｜未來3年投443億擴產FOPLP 力拚2027年量產
蔡篤恭指出，過去業界普遍認為FOPLP短期內難以實現，導致初期在設備與供應鏈取得上面臨挑戰；不過，去...
卡位封裝設備關鍵供應鏈！長廣今上市早盤狂飆140% 上演蜜月行情
...進上，長廣延伸真空壓膜核心技術，投入玻璃基板、FOPLP／FOWLP與2.5D/3D中介層設備研發，...
loading
