倍利科2026年上半年營收約14億元，EPS達10.12元。展望下半年，黃建中指出，營收將優於上半年，全年維持雙位數成長目標，儘管各季出貨受客戶新廠進機時程影響而波動，但整體趨勢仍向上。
黃建中表示，CoWoS訂單能見度已延伸至明年第三季，明年第一季可望迎來出機高峰。公司現階段月產能約20至25台，既有廠房空間可支應目前需求約2倍，若有擴產需求，約1個月即可完成準備。
倍利科表示，相較2024年上半年仍處虧損、營收僅約1.3億元，目前營收規模已成長近10倍，今年逐月成長幅度也持續拉高。客戶結構方面，過去晶圓廠客戶集中度較高，但隨先進封裝需求向外擴散，OSAT營收占比已開始提升，未來晶圓廠與OSAT營收占比可望朝「5比5」發展。
經營團隊指出，先進封裝是兼具經濟與技術因素的「硬需求」，隨先進製程成本愈來愈高，透過先進封裝可降低整體系統成本；同時晶片價值提高、堆疊結構日益複雜，也讓檢測頻率同步增加。
過去製程可能經過數站才檢查一次，如今高價晶片若在堆疊後才發現瑕疵，損失將大幅提高，因此檢測逐漸朝「每一站都要檢查」發展，量測及檢測設備需求也隨之增加。
倍利科鎖定面板級封裝（PLP）、矽光子及3D量測檢測三大方向，其中PLP被視為下一階段重要成長動能。公司今年6月已送出不只一台PLP Demo設備，目前等待客戶進入量產，現階段約有3家客戶洽談，其中包括海外客戶。
經營團隊表示，PLP初期屬於新製程，客戶對設備需求可能高於傳統CoWoS，預估前1至2年需求較高，待良率逐漸穩定後，每萬片產能對應的設備需求約為8至12台。
倍利科指出，傳統CoWoS在Wafer Level約有裸晶圓、鐵框、Carrier載具及Bevel等4類檢測需求，過去公司主要取得其中2項訂單；進入PLP後，目前與客戶合作範圍已擴大至4類檢測需求，代表單一客戶可爭取的設備範圍進一步擴大。
產品平台方面，倍利科開發的V5300並非單一設備，而是「family of products」，透過共同核心架構，再依CoWoS、CPO等不同應用及材料需求，衍生不同設備。
矽光子方面，由於CPO相關晶圓正反兩面皆有線路，無法採傳統吸附方式處理，必須改以clamping等方式夾取，對機構與光學設計提出更高要求。倍利科表示，目前已進入相關設備供應鏈，正與客戶同步進行認證及開發。
倍利科近期收購優顯科技62%股權，經營團隊表示，此案屬策略性投資，主要為取得下一世代設備所需IP及關鍵技術，未來仍聚焦檢測領域，但將採用與現有產品不同的技術，解決目前設備無法處理的問題，目標2028年左右推出Demo設備。
研發方面，公司研發成本逾8成來自薪資與獎金，對研發人才未設Headcount上限，同時自去年起將AI導入程式開發、Debugging、機構及光學設計，在持續擴大研發投入之際，提高研發效率並控制成本。
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