易錦良指出，AI投資已不再集中於單一製程節點，而是同時涵蓋先進製程與先進封裝，這兩大領域正是台灣半導體產業鏈的強項所在，也使本土設備商在未來一年具備良好發展條件。在產品與技術布局上，天虹持續與策略性客戶深化合作，涵蓋台灣主要晶圓代工與封裝客戶，以及美國業者在台投資案。隨著先進製程推進，原子層沉積（ALD）相關應用需求持續增加，且在ALD製程前後仍需搭配多項表面處理（Treatment）技術，公司已提前與客戶研發端合作，布局相關製程需求。
在先進封裝方面，易錦良指出，產業正從既有CoWoS架構，逐步朝向CoPoS（FOPLP）發展，製程型態也由傳統圓形晶圓，轉向大尺寸方形基板。由於既有產線更換設備的難度極高，這波封裝架構轉換，對設備商而言等同於「新機會之門全面打開」。
他也觀察到，目前不再是單一客戶領頭衝刺，而是多家OSAT封裝廠同步加快腳步，且推進速度甚至快於傳統晶圓製造端。天虹已完成全球首台專注510×510規格的PVD設備交付給OSAT客戶，視為公司切入先進封裝的重要里程碑。
在訂單與營運面，易錦良透露，今年第一季在手訂單收單量可觀，可支撐全年後續交機的前期準備。回顧去年營收表現，他坦言主要受到第三代半導體客戶景氣逆風、部分訂單延後甚至取消，以及部分設備遞延至今年初出貨等因素影響。展望2026年，他表示仍可能出現個別訂單遞延，但近期新增訂單動能明顯，可望部分抵銷影響，今年營運至少回到2024年水準，並以優於2024年歷史新高為努力目標。
隨著先進封裝朝向大尺寸Panel化發展，天虹也率先完成310×310mm面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，正式對應CoPoS關鍵製程需求。該套設備本土自製率逼近90%，並在出廠前完成超過1,000片翹曲Panel傳送測試，以及300片以上的製程穩定性驗證，確保量產可靠度。製程應用鎖定正面Ti/Cu RDL與背面Al/Ti/NiV/Au背金製程，直接對應新一代面板級封裝需求。
除PVD設備外，天虹亦同步推出310×310mm PLP Descum設備，已進入客戶驗證階段，逐步建構完整的Panel Level Packaging製程設備能力。在設備自主化方面，公司強調高度採用在地供應鏈，降低對海外高階設備依賴。旗下子公司輝虹科技亦布局高階光學量測設備，預計於2026年第一季完成EUV Pellicle全自動量測設備國產化，補足國內關鍵缺口。
在國際市場布局上，天虹已於2025年底成立日本子公司哲虹，強化在地服務與市場拓展。公司表示，2026年將是技術成果與國際布局同步收穫的關鍵一年，展現台灣設備商逐步與全球先進技術接軌的實力。
點擊閱讀下一則新聞
