威剛搶攻地端AI與邊緣運算 AI Scaler瞄準降低GPU成本
威剛科技將以「Activate the AI Core」為主題，攜手TRUSTA、威剛工控、XPG及ATrack威潤科技，展示從雲端資料中心到邊緣AI的完整布局。
此次亮點之一，是TRUSTA推出的AI Scaler解決方案與AI Scaler Toolkit，可動態調配GPU記憶體、DRAM與SSD資源。威剛指出，在AI訓練與推論情境下，可降低超過50%部署成本，並獲得2026 COMPUTEX Best Choice Award。
現場也將展示TD7P51 ECO PCIe Gen5企業級SSD，最高容量達15.36TB，支援U.2、E1.S與E3.S規格，鎖定AI與資料中心應用。威剛同時與Intel合作展示AI PC應用，讓大型AI模型可於NUC與筆電等裝置運行，推動AI從資料中心延伸至邊緣端。
威剛工控也推出新一代Gen5 BiCS8 SSD系列，讀寫速度最高達14,800MB/s，並展示搭載NVIDIA Jetson Thor與NemoClaw技術的AI機械手臂，以及結合Omniverse數位孿生的AI訓練平台。XPG則同步推出DDR5電競記憶體、外接SSD與AI離線助理產品。
威剛展區資訊：南港一館，系統及解決方案區，攤位：L0617a
創見強攻AI資料中心 DDR5與企業級SSD全面升級
創見資訊此次聚焦企業級SSD、DDR5-7200記憶體與嵌入式鏡頭模組，鎖定AI資料中心、高速傳輸與高可靠度資料處理需求。
在企業級儲存方面，創見將展示E1.S、E3.S、U.2與2.5吋SSD產品，主打低延遲、高耐用性與QoS服務品質，並整合PLP硬體斷電保護技術，提升高負載環境下的資料完整性與系統穩定性。
記憶體產品則包含DDR5-7200 CAMM2與RDIMM模組，其中CAMM2採平貼式設計，強化散熱與空間效率；RDIMM則透過RCD暫存器提升頻寬與穩定性，滿足AI與HPC需求。
創見也同步展示嵌入式鏡頭模組，可應用於工業電腦、自動化生產、智慧零售與車載系統。消費性產品部分，則包括PCIe SSD、CFexpress 4.0記憶卡及DrivePro Body穿戴式攝影機，鎖定影音創作者與專業安防市場。
創見展區資訊：南港二館，儲存及管理解決方案區，攤位：R1206
宜鼎打造「邊緣AI五層架構」 推地端LLM與Agentic AI部署
宜鼎國際此次展示涵蓋運算、記憶體、儲存、感測、通訊與軟體的「邊緣AI五層架構」，聚焦企業地端LLM、智慧工安、AMR自主移動機器人與OCR貨櫃辨識等應用。
宜鼎表示，今年將延續「產業型AI」與「企業型AI」雙軌策略，推出AccelBrain與AccelTune地端AI解決方案，透過APEX-X200與APEX-S100邊緣AI平台，結合Intel Xeon 6700與NVIDIA RTX PRO雙GPU架構，協助企業在不依賴公有雲下完成LLM部署與模型調校。
產業應用方面，宜鼎展示整合GMSL2相機模組的重型機械安全方案，以及搭載Intel Core Ultra Series 3處理器的APEX-E400邊緣AI系統，支援多路影像串流與AI推論。
此外，宜鼎也深化與高通合作，展示Dragonwing系列邊緣AI平台，應用涵蓋AI瑕疵檢測、多路視覺處理與AMR機器人，並同步展出DDR5 8000 RDIMM、CXL擴充卡與EDSFF資料中心SSD。
宜鼎展區資訊：南港一館，AI運算與科技區，攤位：K0106
宇瞻攜DEEPX布局Edge AI 散熱與高速儲存同步進化
宇瞻以「儲存，成就AI未來」為主題，攜手振樺電、研揚及韓國AI晶片新創DEEPX，展示Edge AI整合應用、工業級SSD與散熱技術。
其中，「ViClaw Edge AI + Storage System」整合SSD與NPU架構，可提供最高50 TOPS運算效能，並結合工業電腦與POS系統，展示智慧零售與智慧工廠應用。
針對Edge AI設備高熱問題，宇瞻也展示GraTherX、CoreGlacier 2及Thermal-Ink等散熱技術。其中，GraTherX可降低DDR5模組溫度達23.4°C，並提升約2.7倍MTBF。
儲存產品方面，宇瞻推出BiCS8架構工業級SSD，讀寫速度最高達14000／8500 MB/s，容量最高32TB，並同步展示CAMM2高頻寬記憶體與ROG聯名DDR5產品，搶攻高階電競與高效能運算市場。
宇瞻展區資訊：南港一館，零組件及先進電源技術區，攤位：I0108
慧榮卡位AI工廠與AI PC Gen5／Gen6控制晶片全面出擊
慧榮科技此次聚焦Edge SSD、嵌入式UFS／eMMC、企業級SSD、AI開機碟與車用儲存五大產品線，搶攻AI資料中心、邊緣推論與智慧車載市場。
在Edge AI應用方面，慧榮將展示PCIe Gen5 SSD控制晶片SM2524XT、SM2504XT與旗艦級SM2508，鎖定AI PC與KV快取需求。其中SM2524XT主打AI推論與低延遲工作負載最佳化。
針對AI資料中心需求，慧榮也將展示PCIe Gen6 SM8466與PCIe Gen5 SM8366企業級SSD控制晶片，以及Nearline SSD專用SM8388方案，滿足高效能與高擴充性需求。
車用布局方面，慧榮則展示Ferri車用儲存方案，支援AEC-Q100、ISO 26262與ISO 21434等車規標準，鎖定智慧車輛與自主系統應用。
慧榮展區資訊：南港一館，半導體及先進技術區，攤位：G0001
力積電秀3D AI Foundry 瞄準AI晶片記憶體整合
力積電（6770）此次以「3D AI Foundry」為主題，展示3D WoW晶片鍵合堆疊技術，以及IPD、Interposer等先進封裝零組件，聚焦AI與HPC對高頻寬、大容量記憶體與低功耗運算需求。
力積電指出，隨著生成式AI模型規模快速擴大，傳統架構面臨「Memory Wall」與高功耗挑戰，透過3D AI DRAM與邏輯晶片整合技術，可縮短資料傳輸距離，提升整體運算效率與能源效率。
此次展區也集結愛普、晶豪科、Zentel Japan等合作夥伴，共同展示3D WoW晶圓堆疊IP與產品方案，強化AI晶片與記憶體整合生態系。
力積電展區資訊：南港一館，AI運算與科技區，攤位：J0517a
群聯、十銓、WD齊攻AI儲存戰場 從地端推論到資料中心全面升級
群聯將於展期間展示最新AI儲存與推論平台，並預計發表「aiDAPTIV AI PC Turbo-Inference Solution」，聚焦生成式AI與代理式AI地端推論需求。群聯表示，隨著AI應用從雲端延伸至終端裝置，市場對低延遲、低功耗與資料隱私需求快速提升，新平台將協助企業與教育市場降低AI導入門檻。
群聯展區資訊：南港二館，創新與新創展區，攤位：S0323a
十銓科技則以「AI覺醒・極速進化」為主題，展示針對AI運算與電競需求打造的記憶體與儲存產品。旗下TEAMGROUP INDUSTRIAL也同步展示工業級解決方案，聚焦邊緣運算與高可靠度資料安全需求。
十銓展區資訊：南港二館，工業物聯網及嵌入式系統區，攤位：P1225
凌航科技則展示AI伺服器記憶體模組、企業級高效能儲存裝置及DDR5新產品，布局工控與邊緣運算市場。
凌航展區資訊：南港二館，工業物聯網及嵌入式系統區，攤位：P0514
WD也將分享AI資料中心與儲存技術布局，聚焦如何透過提升效能、擴大容量與降低成本，協助客戶建構新世代AI儲存架構，並展示NVMe-oF技術在AI工作負載中的低延遲優勢。
WD展區資訊：南港二館，儲存及管理解決方案區，攤位：R1308
此外，SK海力士旗下企業級儲存品牌Solidigm雖未設攤，但將參與論壇，以「儲存－AI推理新磐石」為主題，探討在生成式AI與RAG應用快速發展下，儲存技術如何從「標配」進一步成為影響AI推理效能與資料存取效率的關鍵核心。
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