蔡篤恭指出，過去業界普遍認為FOPLP短期內難以實現，導致初期在設備與供應鏈取得上面臨挑戰；不過，去年11、12月他親自拜訪主要客戶與材料供應商後，獲得一致支持，供應鏈理解FOPLP為未來趨勢，相關設備與材料已陸續到位，技術推進速度明顯加快。
在技術布局上，力成目前FOPLP聚焦三大產品主軸，包括AI CPU與ASIC等AI晶片、光學引擎（Optical Engine，OE），以及將光學引擎與AI晶片、CPU高度整合的先進封裝方案。蔡篤恭表示，過去光學引擎多採外掛式設計，現正朝向更靠近AI晶片、甚至整合封裝發展，力成憑藉既有Bumping與微凸塊（Micro Bump）技術順利切入相關應用，並自去年起持續開發整合型方案，目前已進入客戶認證階段。
在製程進展方面，力成FOPLP採用510×515毫米面板尺寸，已獲多數客戶認可並成為實際發展方向。從載板支撐系統、RDL製程、Bridge Die嵌入、TSV Wafer Reveal、Die Attachment、Molding、Underfill，到最終SoC與HBM整合，整體製程皆已完成驗證，良率維持在90%以上，並持續朝客戶要求的98%至99%目標優化。
針對ABF基板封裝，蔡篤恭說明，小於3個光罩（Reticle）尺寸的產品已屬成熟製程，良率可達99%以上；因應次世代大型AI晶片需求，5個Reticle尺寸相關設備將於2026年第一至第二季進場，並設置於新購自友達的廠房，使力成具備5X Reticle先進AI晶片封裝能力，屬業界少數可量產的廠商。至於更大型的14個Reticle方案，目前正與設備供應商共同開發，預期今年底前完成關鍵設備導入。
在產能與投資布局上，力成2025年資本支出維持高檔，未來三年FOPLP相關投資累計達443億元。P11廠FOPLP產線擴建預計於2026年上半年完成，滿載後月產能可達6,000片Panel，設備分兩階段導入，第一階段3,000片於2026年底前到位，其餘產能將於2027年上半年完成，以支援客戶認證與放量生產。
此外，力成已購置友達廠房，該廠無塵室空間完整，一、三樓合計超過4,000坪，三樓將專責AI晶片於ABF基板上的封裝產能，一樓則保留作為FOPLP與其他先進技術擴充空間，整體空間規劃可支應至2028至2029年初的成長需求。
測試端方面，蔡篤恭指出，FOPLP將同步帶動Bumping、CP與FT測試需求成長。力成旗下日本測試子公司Terra Probe目前已承接大量AI晶片CP與FT測試訂單，因現有產能不足，近期已完成新廠取得，未來兩年將新增約400至500台測試設備，對整體營收具實質助益。
展望後市，力成看好AI與記憶體循環回升帶動的長期需求，FOPLP與AI先進封裝將成為未來數年最重要的成長引擎。蔡篤恭強調，FOPLP是公司投入十多年累積的成果，「現在最重要的是讓市場理解，這項技術已經準備好」，隨著產能逐步到位，相關貢獻將開始顯現。
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