針對愈來愈多業者投入FOPLP及玻璃基板，是否有競爭壓力。洪進揚指出，面板與半導體雖有相似之處，但商業模式不同，面板接近終端產品，規格成熟後較容易商品化；半導體供應鏈從IC設計到封裝均高度客製化，開發初期就需要客戶參與，高階產品驗證時間也相當長。
他引用台積電董事長暨總裁魏哲家先前法說會比喻，「半導體供應鏈不是像去超商買一個牛奶這麼簡單」，不會只因成本較低就更換供應商，而是建立在長期互信、技術磨合及客戶驗證之上。群創投入Panel-out PLP過程，也與設備、耗材等合作夥伴共同將產品從實驗室推向量產，因此不容易因競爭對手增加資本投入就快速被取代。
洪進揚指出，玻璃具高剛性、平整度及較佳熱膨脹係數（CTE）等優勢，加上方形基板材料利用率較高，有利電源完整性及散熱表現；TGV除半導體基板外，未來也有望延伸至波導等應用，隨更多設備、材料業者投入，可望加速生態系成熟。
玻璃核心基板量產時程方面，洪進揚表示，仍須視客戶需求而定，但依市場主流看法，「應該不會晚過2028年」。由於TGV仍屬新技術，除線寬線距及鑽孔外，金屬化、ABF等後續製程均需反覆磨合，目前與客戶合作進展仍相當正面。
FOPLP資本支出及產能規劃仍在討論，因涉及客戶保密協議，暫無法公布確切數字。群創希望維持輕資產策略，但未來可能有一次性較大規模投入，並透過合作夥伴共同分攤投資。
Chip-First目前單月出貨已較過去約4000多萬顆進一步增加，維持雙位數成長，明年展望正面。群創目前大型資產處分大致已達「最佳化階段」，短期暫無再出售大型廠房計畫，但仍將持續「騰籠換鳥」，配合FOPLP投資調整既有廠區資源。
本文依《新聞倫理政策》、《新聞規範》與《事實查核政策》採訪撰寫，如有疑問與指教請見《更正政策》。
點擊閱讀下一則新聞
