聚焦高階封裝迎AI浪潮 辛耘自製設備滿載至2026、訂單看到2027
...鏈帶來新一波成長動能。辛耘執行長李宏益表示,AI與HPC應用持續放量,帶動高階封裝與相關設備需求快速...
...鏈帶來新一波成長動能。辛耘執行長李宏益表示,AI與HPC應用持續放量,帶動高階封裝與相關設備需求快速...
...兼具高效能與量產可行性的CPO平台,為下一代AI與HPC系統的實際部署鋪路,同時加速超大規模資料中心...
...副總裁Neeraj Paliwal表示,隨著AI與HPC系統朝向更高效能與更複雜架構發展,連接加速器...
...上的關鍵瓶頸,協助全球雲端服務業者因應新一代AI與HPC工作負載快速成長的需求。 Lightmat...
...台灣憑藉載板與封裝測試的垂直整合優勢,有望在AI與HPC封裝供應鏈中取得關鍵戰略位置。 TPCA指...
...(27)日舉行法說會,隨著AI伺服器、高效能運算(HPC)與企業級SSD需求升溫,2025年第四季合...
...水準,短期回升能見度有限;相較之下,隨高效能運算(HPC)與 AI 應用快速成長,先進封裝需求持續升...
近年生成式AI、雲端與HPC推動先進封裝加速演進,晶片架構由單一大晶片轉向chiplet,並透過So...
...台積電在審慎且具紀律的產能規劃下,能有效因應AI與HPC結構性需求成長,而非採取激進擴產策略,獲利品...
...率將接近25%。除AI外,智慧型手機、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)與車用電子等四大平台,亦...
...年在新竹與高雄量產,良率表現良好,並在智慧型手機與HPC AI應用帶動下,2026年成長可期。N2P...
...額的77%,比重再創新高。 以平台別觀察,第四季HPC(高效能運算)營收季增4%,占整體營收55%...
...更大,整體價值仍顯著改善,這也是智慧型手機、PC與HPC客戶反而加快導入2奈米製程的關鍵原因。他直言...
【記者呂承哲/台北報導】隨著AI與高效能運算(HPC)需求走向多元化,先進封裝產業正出現典範轉移。根...
...分析,台積電海外投資具備互補分工,美國廠專注AI與HPC所需的2奈米以下製程與先進封裝,日本廠側重汽...
...P,以及導入背面供電SPR的A16製程,鎖定AI與HPC等高功耗晶片需求。在2、3、5奈米產能滿載帶...
...製程驗證,合作關係具高度穩定性,隨著先進製程微縮與HPC需求升溫,ALD材料需求可望穩健成長。 在...
穎崴指出,在AI、HPC與ASIC客戶需求強勁帶動下,12月營收明顯放量。隨著大型AI巨頭資本支出與...
...與D201 Gen5 SSD,則完整涵蓋AI訓練、HPC到雲端與超大規模部署需求,持續擴大PCIe ...
...推論等多元工作負載;MI430X則聚焦高效能運算(HPC)與主權AI應用,已導入多座AI工廠級超級電...