中華精測Q3財報|獲利2.76億創同期次高 將成立AI專責單位衝研發動能
...層面,除應用處理器(AP) 外,高效能運算晶片 (HPC)亦有貢獻。 中華精測說明,市場在人工智慧...
...層面,除應用處理器(AP) 外,高效能運算晶片 (HPC)亦有貢獻。 中華精測說明,市場在人工智慧...
...驅動核心。先進封裝技術的擴展則大幅提升高效能運算(HPC)晶片效能,使台灣在全球供應鏈的重要性持續提...
...量子領域權威,他指出,量子運算結合AI與超級運算(HPC)將在材料、氣候、醫藥與金融等領域帶來革命性...
...功,有利台灣供應鏈接單成長。 廖炳焜表示,AI、HPC與雲端仍為第4季行情主軸,台股具備資金、產業...
...見度已延伸至2026年上半年。產品組合方面,AI、HPC與ASIC相關機種將帶動明年下半年動能更強,...
... -70°C 至 175°C 的環境。因應 AI、HPC 晶片功耗提升,導入多區控溫與液冷架構,最高...
...材料、設備與系統廠結盟,推動策略合作,期在全球AI與HPC需求推升下,與生態夥伴共享價值、共創成長。
...A Show)也於本週開展,隨著AI與高效能運算(HPC)應用需求快速增長,PCB有高階封裝需求的A...
...測第一、IC設計第二」,將受惠於AI與高效能運算(HPC)長線紅利。 詹佳峯指出,AI產業仍處於早...
...dry 2.0的重要里程碑。隨著AI與高效能運算(HPC)應用持續強勁,先進製程與封裝的融合將加速推...
...奈米及更先進技術節點,廣泛應用於AI、高效能運算(HPC)與通訊領域。輝達強調,這不僅是一項技術與資...
...、高擴充性的伺服器平台,支援各類AI與高效能運算(HPC)工作負載。搭配自研液冷板設計,可移除高達9...
...家族持續優化、N2新廠同步擴建,AI與高效能運算(HPC)與車用需求仍強勁,先進封裝也將是營收與毛利...
...售金額的74%。 從產業應用別來看,高效能運算(HPC)應用營收季增37%,智慧手機增19%,物聯...
...升產品附加價值。法人分析指出,隨AI、高效能運算(HPC)與先進封裝需求持續擴張,電漿乾式處理技術的...
神雲科技科技此次展出橫跨AI、HPC、雲端與企業級應用,攜手AMD、Intel、NVIDIA、Bro...
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用快速成長,資料中心與邊緣裝置對高速傳輸與低功耗的需求日...
...9%,其成長動能來自人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)市場持續擴張,晶片設計日益複雜、功耗與散熱...
...表示,單季營收呈現月增,主要來自AI及高效能運算(HPC)應用客戶需求出貨,年減則因去年同期基期較高...
...式 AI 與大型語言模型(LLM)推動高效能運算(HPC)及 AI 伺服器需求急速成長,使「散熱」成...