晶圓代工Q2再創新高！台積電市占72.5%獨霸 三星、中芯差距縮小
...投片動能；智慧手機旗艦機種進入備貨週期，加上AI HPC新平台轉進放量，都有助全球晶圓代工產值進一步...
補丁科技9/16登興櫃！每股參考價740元 3D WoW搶AI記憶體新戰場
...投入高頻寬、低延遲記憶體開發，當時配合Intel HPC產品需求，2016年完成Tape-out，一...
AI晶片愈做愈複雜！聯發科劉添益：供應鏈再各自為政「絕對被淘汰」
...裝生態系，就無法真正成為產品。 隨著高效能運算（HPC）需求持續提升，光罩尺寸已成為單一晶片容納電...
漢測9月下旬上櫃掛牌！競拍底價1800元 上半年EPS衝21.5元
受惠於AI與高效能運算（HPC）帶動高階晶片測試需求升溫，漢測2025年營收24.25億元、年增51...
AI、矽光子檢測大爆發！汎銓營運逐月衝高 明年營收拚常態「3字頭」
...析平台、矽光子及海外市場四大動能同步推進，隨AI、HPC晶片結構日益複雜，以及資料中心傳輸規格從80...
AI晶片測試需求強！中華精測產能倍增到位 黃水可：明年成長幅度更大
...ON Taiwan 2026展出多款針對AI晶片與HPC開發的測試介面解決方案，涵蓋晶圓測試（CP）...
TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！揭3大營運支柱 CPO已與核心客戶開發
...用實際運作經驗與數據投入下一世代設備研發。 面對HPC與AI帶動技術轉折，TEL正聚焦晶背供電網路...
面板雙虎亮相SEMICON！群創展示FOPLP技術 友達搶半導體智慧製造
...S）平台與一站式面板級測試解決方案，加速切入AI、HPC先進封裝供應鏈。 群創董事長暨執行長洪進揚...
AI算力大爆發！台積電揭Token量3年增500倍 產業須突破4大瓶頸
...式成長。台積電高效能運算業務開發處處長兼全球AI與HPC業務開發處長李湘今（31）日在SEMICON...
台積電矽光子再進化！COUPE首揭2大路線 整合CoWoS突破「I/O牆」
...介層），擴大光電整合彈性。 陳明發強調，在AI與HPC對頻寬及能源效率要求持續攀升下，Optica...
台積電徐國晉揭先進封裝藍圖！CoWoS拚14倍光罩 CPO商業落地添信心
...t需求。 高頻寬密度伴隨高功率密度，也使散熱成為HPC系統關鍵挑戰。徐國晉指出，透過封裝與晶片設計...
G2C+四強結盟搶攻先進封裝商機！訂單動能升溫 加速揮軍美日韓
...源布局美國半導體產業聚落。 G2C+表示，AI與HPC快速發展下，半導體製造正面臨製程多元化及全球...
搶CPO商機！崇越攜SCIVAX攻奈米壓印 8吋晶圓月產能達8000片
...技首席執行長陳德懿表示，隨著人工智慧與高效能運算（HPC）數據量爆發性成長，傳統銅導線面臨頻寬限制與...
AI多頭重掌台股！法人看2027硬體需求增逾半 點名2大關鍵仍供不應求
...、地緣政治與估值仍可能牽動行情。AI、高效能運算（HPC）及半導體長線需求持續擴張，AI仍是目前確定...
加碼混合鍵合技術！弘塑投資青輝先進材料 搶2.5D、3D封裝商機
隨著AI與高效能運算（HPC）晶片對算力、散熱及能耗要求提高，半導體堆疊架構逐漸由後段封裝向晶圓製造...
先進封裝爆發！TEL台灣SEMICON首秀面板級封裝 Epsira助攻晶圓廠生產力
...記者呂承哲／台北報導】隨著生成式AI與高效能運算（HPC）需求持續升溫，帶動半導體先進製程及先進封裝...
AI晶片愈燙測試愈難！漢測前7月營收翻倍 熱管理、矽光子4大引擎齊發
...上櫃前業績發表會，預計9月下旬掛牌上櫃。受惠AI與HPC帶動高階晶片測試需求升溫，漢測今年前7月累計...
AI淘金熱持續燒！亞洲半導體當「賣鏟人」 安聯00412A鎖定3大關鍵瓶頸
...置，未來運算需求可望呈指數級成長，帶動高效能運算（HPC）、AI伺服器、資料中心及先進記憶體投資。 ...
AI晶片功耗飆、傳輸遇瓶頸！崇越秀散熱、CPO解方 微流道冷卻搶商機
【記者呂承哲／台北報導】AI與高效能運算（HPC）快速發展，晶片功耗與高速傳輸面臨新挑戰。崇越科技（...
貿聯-KY公告資訊系統遭受資安事件 早盤股價亮燈跌停
...季半導體設備營收季增28%、年增52%，續創新高；HPC業務營收年增67%。此外，貿聯-KY於6月宣...
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