信紘科指出，今年首季全球半導體大廠資本支出普遍優於預期，帶動高階製程設備與廠務工程需求轉趨熱絡。公司憑藉「高科技製造建廠總承攬（GC）」與「綠色製程建廠解決方案」兩大優勢，在大型專案與二次配工程皆取得穩定訂單，業務版圖也隨客戶擴展至美國與日本。
在AI算力需求帶動下，除既有半導體客戶持續擴產外，記憶體、PCB等高階製程產業亦加入擴廠行列，推升廠務供應系統與綠色製程解決方案需求優於預期。信紘科表示，公司長期深耕先進製程、先進封裝及高效能運算（HPC）領域，已建立穩固客戶基礎，目前除既有工程業務外，也積極拓展統包業務，搶攻市場快速成長商機。
同時，公司持續優化專案管理與施工效率，透過強化成本控管與風險管理能力，提升整體營運效益。在手訂單維持高水位下，經營團隊亦加強內部資源整合，以確保專案順利推進。
展望第二季，信紘科維持審慎樂觀看法。隨著主要客戶擴廠進度加快，公司將持續聚焦專案執行與人才培育，強化接單能力；並進一步深化水、氣、電與機電整合等高附加價值工程，提升技術服務與整體解決方案能力。
信紘科表示，未來將持續以GC與綠色製程雙引擎策略，拓展台灣、美國、日本及東南亞市場，隨著AI與半導體產業需求持續成長，可望為公司營運注入長期穩健動能。
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