旺矽2026年3月自結合併營收13.88億元，月增5.5%、年增38.6%，創單月次高紀錄。今年第一季營收為39.32億元、年增39.0%，再創單季營收新高。
旺矽董事長葛長林於日前業績發表會指出，受惠AI與半導體需求持續擴張，公司今年營運動能明確，全年營收成長目標約三成，並規劃下半年啟動新一波擴產，核心產品VPC與MEMS探針卡產能有望提升約五成。
在產品結構方面，葛長林指出，VPC與MEMS探針卡仍為主要營收來源，占整體比重七成以上，顯示高階測試需求持續集中在先進製程與AI相關應用。應用面則涵蓋CPU、GPU與ASIC，其中以ASIC需求最為穩定，GPU則與先進封裝技術高度連動，部分市場由晶圓代工廠主導。
展望後市，他表示，目前訂單能見度已逐步浮現，營收有望延續過去兩年逐季創高的趨勢，內部評估今年成長幅度可達30%以上。產能方面，公司將持續擴充VPC與MEMS產線，下半年至明年逐步開出，但實際進度仍將依市場需求彈性調整。
穎崴2026年3月自結合併營收12.22億元，月增40.01%、年增69.25%，單月首度突破10億元大關。第一季營收29.8億元，年增29.74%，單月與單季同步創歷史新高。公司指出，成長主因來自高階測試座Coaxial Socket與MEMS探針卡訂單強勁。
展望第二季，在手訂單持續增加，加上新產能陸續開出，營收可望逐季走升。
穎崴表示，隨AI、HPC與ASIC應用發展，先進製程與高度整合設計使晶片複雜度提升，帶動Wafer Sort、ATE與SLT測試時間倍增，高頻高速、大封裝與高功耗等測試需求明顯升溫，進一步推升MEMS探針卡與測試座需求，市場呈現供不應求。
為因應需求，穎崴除擴充既有產線外，也於高雄仁武產業園區建置新產能，已於3月底啟動量產，並規劃7月動工新廠，加速擴產布局。
產業面來看，AI已由訓練邁向推論階段，「Token經濟學」逐步成形，算力商業化路徑趨於明確，帶動先進封裝與高速測試需求持續擴大。穎崴持續強化「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，涵蓋FT、BI與SLT等應用，提供高階且客製化服務，掌握產業成長契機。
中華精測2026年3月營收4.87億元，月增17.2%、年增25.5%，創單月新高；第一季營收13.57億元，年增17.8%，呈現淡季不淡，並創單月、單季營收新高。公司指出，主要受惠AI快速發展，高效能運算（HPC）帶動高速測試載板需求持續升溫，成為營收成長關鍵。
中華精測表示，3月在AI應用推動下，HPC需求明顯攀升，加上應用處理器（AP）探針卡工程驗證動能強勁，進一步推升營運。隨AI由雲端延伸至終端裝置，並朝實體AI與邊緣AI發展，高速測試載板需求同步擴大。輝達GTC大會揭示「AI工廠」與大型基礎建設趨勢，也象徵AI由數位運算走向實體落地，帶動測試介面供應鏈新一波商機。
展望後市，公司將以擴產與研發為主軸，提升產能並加碼先進製程布局，聚焦高頻寬與大功率應用。在AI需求持續帶動下，全年營收可望逐季成長，鞏固高階測試介面市場地位。
此外，針對本公司接獲智慧財產及商業法院專利侵權訴訟一審中間判決通知，中華精測表示，一向重視智慧財產權且著重自主研發，保全證據當下某一實驗中探針半成品雖被判落入系爭專利權範圍，惟本公司將會提起上訴，竭盡所能滿足客戶先進測試的需求，並盡力維護公司與股東的權益。
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