鴻海表示，軟硬體展出內容亦強調台灣設計開發核心，製造則依客戶需求彈性配置，展現產品開發與製造整合能力。
鴻海副總經理暨發言人巫俊毅表示，本次展區依電動車產業鏈規劃，讓外界從應用場景出發，理解整車與關鍵技術間的連結。今年展位面積較去年增加3成，共展出28項產品，從軟體到硬體、整車到電驅系統、面板、TCU控制器及SiC功率模組，呈現完整電動車技術布局。
在整車方面，除新版MODEL C、MODEL D與MODEL U外，旗下鴻華先進推出的BRIA車款亦同步亮相。鴻海透過CDMS（委託設計與製造服務）模式拓展市場，推進東北亞與紐澳布局，並結合供應鏈在地化與國產化，展現電動車量產能力。
此外，鴻海也透露與三菱FUSO的合作進度，去年簽署MOU後，今年1月已正式簽約，將透過合資公司在日本開發與銷售電動商用車，並以Model T與中巴Model U為基礎，未來有望拓展至海外市場。
至於Model C北美版，原先是因應美國市場進行設計調整，但目前規劃將優先於台灣市場銷售，後續再視市場條件推進至北美。
電池方面，鴻海首次對外揭露高雄和發電池中心量產自動化產線，規劃產能約1.27GWh，並展示涵蓋電芯、電池包與BMS的垂直整合能力。展品包括230Ah與120Ah LFP電芯、320Ah儲能電芯、商用車與E-Bus電池包，以及5MWh儲能系統，LFP疊片工藝具備高安全與高能量密度，應用涵蓋儲能、電動車及無人機。
電驅系統方面，E2W 3in1系統整合控制器、電機與齒輪箱，縮小體積並提升配置彈性。在車用半導體領域，聚焦SiC晶片與功率模組，展現關鍵元件自主開發能力。
車用解決方案部分，HPC平台整合IVI、ADAS與車身控制，透過ZCU優化架構，支援SDV與OTA更新；TCU則支援4G與5G整合設計，符合國際車規並具規模化導入能力。
鴻海此次展出不僅展現智慧電動車平台布局，也反映實際商業化成果，涵蓋整車、電池、半導體與解決方案皆已有客戶導入，持續推動電動車供應鏈在地化與關鍵技術自主發展。
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