鎖定半導體擴廠潮 聖暉3月、Q1營收創同期新高
受惠全球AI基礎建設投資持續擴大，帶動高科技廠房與資料中心建設需求升溫，聖暉*在手專案依進度穩定認列，2026年3月合併營收達51.92億元，月增89%、年增60%，與第一季同步改寫歷年同期新高。
公司指出，AI投資熱潮推動雲端服務供應商（CSP）加碼資料中心與基礎設施建置，並進一步帶動半導體及高科技電子產業擴產需求，形成外溢效應。在客戶建廠與產能升級需求強勁下，聖暉*持續優化專案施工管理，透過工程排程與資源配置調整，提升人均產值，同時強化供應鏈與採購策略，提升整體營運效率與交付能力。
聖暉*全球布局效益逐步顯現，台灣與東南亞仍為主要成長動能。憑藉深耕東南亞多年的在地工程經驗與集團資源整合能力，公司正強化跨國服務，積極拓展大亞洲及美國市場商機，擴大未來接單動能。
展望第二季，聖暉*公司持審慎樂觀看法，認為AI需求持續推升半導體與電子產業投資規模，將帶來長期成長契機，未來將持續精進工程管理與技術服務，並優化接單結構、聚焦高附加價值專案，同步擴大海外布局，爭取大型統包工程，以推升整體營運與接單表現。
鎖定二次配工程、拓展氣體主系統業務 銳澤看好後市表現
銳澤2026年3月合併營收1.50億元，年減11.58%，主因氣體主系統訂單尚未大幅認列，預計第二季末逐步發酵。不過，受惠氣體主系統與二次配工程兩大業務動能支撐，第一季營收仍創歷年同期新高。
銳澤表示，隨著半導體與記憶體產業進入新一輪資本支出循環，在AI、高效能運算（HPC）與先進製程需求帶動下，晶圓廠擴產與升級腳步加快，進一步推升氣體供應系統工程需求。
憑藉在特殊氣體供應系統的技術優勢與高良率施工品質，銳澤不僅穩固二次配工程接單，也積極拓展氣體主系統業務，提升單一客戶專案滲透率與整體營收規模。
銳澤指出，公司在美國、日本與新加坡據點營運動能已開始顯現，其中，美國市場自3月起啟動部分專案並持續擴大承接量，日本受惠半導體政策與產業回流帶動新廠需求升溫，新加坡則因晶圓代工與記憶體大廠持續擴建先進產能，皆有助於推升接單動能，成為未來成長重要支撐。
展望第二季，隨AI應用擴展帶動先進製程與高階封裝需求提升，加上各國推動半導體在地化政策，將有利氣體供應系統工程需求延續，銳澤將持續強化人才培育與跨區專案能力，投入研發與技術升級，深化高純度氣體輸送與智慧化管理布局，以提升全球競爭力並支撐長期成長。
晶圓代工、記憶體擴大資本支出 助攻朋億後續營收認列
朋億*公布2026年3月合併營收10.7億元，受惠高潔淨度化學品供應與分裝系統設備訂單需求升溫，帶動單月營收月增70%、年增65%，與第一季同步改寫歷年同期新高。
朋億*指出，在AI投資熱潮帶動下，全球晶圓代工與記憶體廠陸續啟動新一波資本支出，尤其中國記憶體大廠加速擴產，推升高純度化學品供應與精密分裝設備需求。由於相關系統攸關製程穩定與良率表現，帶動公司訂單與出貨動能持續增溫，並有助於後續營收認列。
根據SEMI最新報告，受AI晶片需求與半導體區域化趨勢帶動，2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達1330億美元，2027年有望突破1500億美元，呈現雙位數成長，為朋億*營運提供良好擴展條件。
展望第二季，朋億*認為AI、高效能運算與先進封裝需求持續成長，加上各國推動半導體在地化建廠，將持續挹注接單動能，未來也將深化市場布局，透過技術升級與團隊擴編，強化競爭力，支撐營運穩健成長。
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