台積電法說會｜馬斯克TeraFab殺進市場！魏哲家：晶圓代工沒有捷徑、引用黃仁勳這句話
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）今（16）日召開法說會，面對市場上對於3奈米製程的需求，董事長魏哲家回應，目前最主要的動能仍來自高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用。他表示，現階段需求結構並未改變，AI與HPC仍是推動先進製程長期需求的關鍵來源，也持續支撐公司擴產決策。
在毛利率方面，魏哲家指出，3奈米（N3）製程毛利率預期將於今年下半年達到或跨越公司平均水準，雖未提供具體數字，但他強調，依照過往經驗，一旦製程進入完全折舊階段，「毛利率通常都會非常高」，顯示長期獲利結構仍具優勢。
針對資本支出維持520億至560億美元高標區間，魏哲家同樣以「非常簡單」回應，強調主因仍是AI與HPC需求強勁。他表示，公司正全力加快設備導入與產能建置，「能拉進來的設備都盡量拉進來」，但供應依然緊張、需求持續成長，因此持續與設備供應商合作加速擴產，帶動資本支出維持高檔。
對於供需何時平衡，魏哲家坦言，關鍵仍在建廠時程，一座新晶圓廠從興建到投產需時2至3年，後續產能爬坡還需時間。在目前規劃下，產能要到2027年才會逐步到位，他直言「供應會持續非常緊張」，因此公司已規劃興建三座新廠因應需求。
他進一步指出，公司已與客戶、客戶的客戶以及雲端服務供應商（CSP）反覆確認需求展望，整體回饋「非常正面」，也因此加快無塵室建設與設備採購進度，並與工程及設備供應鏈密切合作，盡可能提前擴產時程，核心原因仍是「AI需求太強」。
此外，由於Tesla執行長馬斯克推出TeraFab大型晶圓廠計畫，並與Intel合作，被外界視為是搶進晶圓代工產業的生意。面對競爭態勢，魏哲家表示，Intel與Tesla目前仍是台積電客戶，但同時也是競爭對手，公司不會低估任何對手，並形容Intel為「強大的競爭對手」。
魏哲家強調，晶圓代工沒有捷徑，關鍵仍在技術領先、製造能力與客戶信任，此外，他特別提到「服務」的重要性，並引用輝達執行長黃仁勳過去對台積電服務的肯定，強調這是公司競爭力的重要一環。
至於產能是否能加速贏回客戶，他再次強調，建廠需2至3年、量產爬坡需1至2年，「沒有捷徑」。目前產能仍處於緊繃狀態，但公司會持續推進新廠建設，並「非常努力爭取每一份可能的業務」，全力滿足客戶需求。
點擊閱讀下一則新聞
