魏哲家表示，當前市場變數包括成本壓力與地緣政治風險，尤其在消費性與價格敏感市場影響較為明顯。不過，整體半導體需求仍具韌性，公司將在穩健規劃下推動成長動能。
在AI趨勢方面，魏哲家指出，產業正由生成式AI邁向代理型AI與「命令即執行」模式，帶動運算需求進一步提升，進而推升對先進製程技術的需求。雲端服務供應商（CSP）持續釋出強勁需求訊號，使台積電對AI長期趨勢維持高度信心。
他強調，AI將持續成為半導體需求的核心驅動力，結合台積電技術領先優勢與完整客戶基礎，對未來營運成長仍具信心。
在先進製程布局上，魏哲家表示，2奈米（N2）已於2025年第四季進入量產，良率表現良好，目前正於新竹與高雄廠區分階段擴產，並獲得智慧型手機與HPC AI應用的強勁需求支持。
透過後續N2P與A16等技術延伸，N2家族將成為台積電另一個具備長期規模效益的重要節點，進一步鞏固技術領先地位。
針對3奈米（N3）產能，魏哲家指出，為因應AI應用帶動的長期需求，公司已加大資本投入，推動全球產能布局。
其中，台灣方面將於台南科學園區新增3奈米產能，預計2027年上半年量產；美國亞利桑那州第二座晶圓廠亦將導入3奈米製程，預計2027年下半年量產；日本第二座晶圓廠則規劃於2028年導入3奈米技術。
此外，公司亦持續將5奈米設備轉換支援3奈米產能，並透過N7、N5與N3節點間的彈性調度，提升整體產能效率。魏哲家強調，即便產能緊張，台積電仍會公平對待所有客戶，全力滿足各平台需求。
在成熟製程策略上，台積電將持續聚焦高附加價值的特殊製程應用，而非擴大通用產能。
例如，日本JASM廠將擴產支援CMOS影像感測器，德國ESMC則鎖定車用與工業應用。同時，公司將逐步縮減6吋與部分8吋廠產能，轉向氮化鎵（GaN）等高價值技術，並釋出空間支援先進製程。
魏哲家指出，即便進行產能調整，整體產能仍足以支援現有客戶需求，並將持續優化產能組合，以提升長期競爭力。
在下一世代製程方面，台積電A14技術採用第二代奈米片（Nanosheet）架構，將在效能、功耗與密度上實現全面提升。
相較N2，A14在相同功耗下速度可提升10%至15%，在相同速度下功耗可降低25%至30%，晶片密度提升近20%。目前研發進展順利，已獲智慧型手機與HPC客戶高度關注，預計2028年量產。
魏哲家強調，A14及其衍生技術將進一步擴大台積電技術領先優勢，並持續掌握未來半導體產業成長機會。
點擊閱讀下一則新聞
