華洋近年營運成長明顯，營收由2023年1.78億元增至2024年2.51億元，年增41%，2025年再達3.12億元，年增24%。展望2026年，公司成長動能主要來自產品多元化與檢測模組擴展，全年營運維持樂觀，預期將達雙位數成長。
華洋精機總經理蕭賢德表示，公司定位於半導體自動化光學檢測（AOI）設備供應鏈中上游，提供系統模組、整機整合與製程改造服務，核心聚焦微粒（Particle）檢測，產品應用涵蓋光罩、晶圓及先進封裝。公司目前推出Titan、Aurora及Basic系列設備，協助光罩製程攔截缺陷、提升良率；晶圓與封裝端則導入檢測模組，應用於曝光、顯影與研磨等關鍵製程。
華洋精機目前為台灣本土唯一可同時檢測EUV與DUV光罩微粒的設備供應商，已成功切入國際晶圓代工廠先進製程供應鏈。技術方面，公司以SFO（Surface Optics）表面光學專利建立差異化優勢，透過物理光學去背直接取得缺陷影像，相較傳統數位濾波更精準且快速。
蕭賢德指出，傳統方法需先取像再以軟體過濾背景，不僅耗時，也可能造成缺陷失真；SFO則在取像階段即取得無底圖影像，可直接辨識缺陷並精準計算尺寸，並已通過先進製程客戶驗證。
相較傳統暗視野檢測多透過側光觀察影子，容易產生面積與位置誤差，且對水痕、指紋等無高度缺陷難以辨識，華洋精機技術可同時檢測凸起與平面缺陷，符合ASML曝光設備在DUV與EUV製程的高標準需求，並延伸至CoWoS、晶圓與石英玻璃等應用。
華洋精機持續投入研發，已建立自主影像處理函式庫、光學模組與缺陷檢測演算法，並導入AI強化檢測能力，檢測技術也從早期30微米提升至100奈米以下。
今年除既有AOI檢測設備外，已跨足非接觸式清潔設備，將檢測數據延伸至製程改善應用；同時，公司也積極開發可加裝於既有機台的檢測模組，推動產線由抽檢轉向「片片檢」，以提升製程良率與穩定度。
市場布局方面，華洋精機除既有台灣與新加坡客戶外，已逐步切入日本市場。
隨著先進製程推進，光罩檢測需求持續成長，客戶在全球各地擴廠計畫也為公司帶來新訂單機會。針對營收波動，蕭賢德坦言，設備業本質受客戶資本支出節奏影響，但透過產品線擴充與新設備開發，可望降低營運震盪幅度，新產品今年將開始貢獻營收，預期下半年至明年逐步放量，2027年動能更為明顯。
華洋精機持續跟進全球光罩產線在美國、日本等地布局，隨在地化生產趨勢成形，將有助設備需求提升。蕭賢德表示，公司鎖定高門檻的前段製程Particle檢測市場，避開大型設備廠高成本方案，以高效率、低成本切入利基市場，並在國際供應鏈中建立一席之地，未來也將跨入先進封裝電路檢測領域。
展望未來，華洋精機除深化先進封裝、碳化矽（SiC）與TGV等應用，也將與Zeiss合作開發高倍率量測設備，預計最快年底開始貢獻營收、明年放量成長，並帶動產品結構與獲利能力進一步提升。
華洋精機表示，上櫃後將持續強化治理、擴大人才布局並提升品牌信任度，推動營運規模持續成長。
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