AI重寫IDM戰略！英特爾三路轉型、HBM三巨頭擴產 台灣成關鍵夥伴
記憶體則成為AI另一大受惠領域。楊正瑀指出，DRAM存取速度約較NAND Flash快千倍，AI大量...
英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
...HBM重要發展方向。 不過，HBM須連續堆疊多層DRAM，任一層接合或良率出問題都可能影響整組產品...
高檔震盪！台股收漲77點 台積電跌5元報2465
...罩倡議，並計畫2028年前率先將High NA導入DRAM量產；英特爾則已將High NA應用於In...
High NA EUV戰局升溫 三星、英特爾同步攜ASML搶進下一代12吋光罩
三星另一項重要布局則是DRAM。公司規劃在2028年前，率先於業界將ASML High NA EUV...
AI熱潮至少延續至2030！MIC：記憶體、高階MLCC缺貨恐延至2028
目前供需吃緊也反映在價格上，DRAM、SSD及LPDDR等記憶體價格約為去年同期4至5倍，NAND ...
記憶體缺貨潮！5大模組廠8月營收續升 「它」189億居冠
...，月增3.0%、年增279.8%，從營收結構來看，DRAM營收占比達69.3%，SSD比重為26.6...
補丁科技9/16登興櫃！每股參考價740元 3D WoW搶AI記憶體新戰場
...算效能成長速度長期高於記憶體，導致運算單元經常等待DRAM資料。相較現行GPU搭配HBM的2.5D架...
AI狂吞Token撞「記憶體牆」！HBM從邊緣走向運算核心 狂堆疊迎3挑戰
...XPU容量閒置的浪費。 除了系統架構，imec的DRAM技術路線圖已延伸至2040年代初期，預計約...
揭秘｜群聯潘健成從Flash找到AI新路！3年押注地端運算 曾被市場嘲笑
...age沒有太大關係，直到團隊發現AI運算瓶頸之一是DRAM容量不足且成本昂貴，才開始研究利用SSD、...
中探針AI伺服器新品驗證過關！半導體占比明年拚逾40%
...至12月。 延遲原因並非單一零組件，包括HBM、DRAM供應、散熱及基板設計等均可能影響整機進度，...
TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！揭3大營運支柱 CPO已與核心客戶開發
...正聚焦晶背供電網路（BSPDN）、CFET、3D DRAM，以及3D IC、HBM等先進封裝技術。仲...
High NA EUV量產加速！ASML全球10台已運作、3台裝機中 拚180 WPH
...為先進半導體製造下一個重要微影技術里程碑；在2D DRAM微縮方面，其成像能力可支援未來最多5個製程...
三星3D記憶體再進化！zHBM、zNAND-O亮相 喊話與台廠攻破兩道AI高牆
zNAND-O鎖定裝置端AI，位元密度達DRAM的10倍、讀取頻寬為傳統NAND Flash的7倍，...
imec揭High-NA EUV微縮藍圖！先進製程拚極限 技術路線直達2040年代
...0年代初期，包括CFET、CMOS 2.0及新一代DRAM架構，而High-NA EUV將是推進先進...
SEMICON Taiwan本週登場！AI供應鏈成主戰場 3大CSP齊聚、重點一次看
...深總監曾瑞榆表示，AI需求正帶動先進邏輯、HBM／DRAM、高層數NAND，以及測試與先進封裝設備需...
宜鼎法說會｜DRAM漲到2027年！宜蘭三廠年底動工 安提規劃IPO
...9元。產品組合方面，第二季Flash占營收61%、DRAM占34%，AI Solutions則由首季...
AI瘋搶記憶體！HBM明年恐再漲140% 成本飆逼CSP資本支出續升
...合約價明顯上漲，其中CSP重點採購的Server DRAM，2025年下半年累計漲約64%，預估20...
AI晶片愈燙測試愈難！漢測前7月營收翻倍 熱管理、矽光子4大引擎齊發
漢測總經理王子建表示，公司2004年從DRAM系統級測試（SLT）設備代理起家，2016年建立晶圓測...
AI淘金熱持續燒！亞洲半導體當「賣鏟人」 安聯00412A鎖定3大關鍵瓶頸
...灣掌握先進晶圓代工、封裝及伺服器，南韓主導HBM與DRAM，日本則在設備及高階材料占有重要地位。蕭惠...
金秀賢時隔1年5個月上電視亮相 開金嗓唱歌太緊張搶拍了
【記者陳薇安／綜合報導】38歲韓國男星金秀賢（김수현）走過與已故女星金賽綸的感情風波，洗刷交往未成年的冤屈。他逐步復出上工，昨晚受邀擔任印尼電視台RCTI創台37週年節目的特別嘉賓，開金嗓唱歌，但時隔1年5個月在電視上露臉難掩緊張，一開口就搶拍，不過瑕不掩瑜，台下的粉絲也大聲歡呼打氣，讓他鬆了一口氣。
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