漢測總經理王子建表示，公司2004年從DRAM系統級測試（SLT）設備代理起家，2016年建立晶圓測試工程服務團隊，2020年跨入探針卡製造，目前業務主要分為探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品三大類。
漢測2024年營收近16億元、EPS 2.84元，2025年營收增至24億元、EPS 4.83元；2026年第1季營收約21.8億元、EPS達21.5元。目前公司已在台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞及美國建立服務據點，持續擴大全球服務能量。
隨AI晶片朝高功耗、高密度及高速傳輸發展，王子建指出，高階測試面臨探針卡重量增加、晶圓翹曲、高功耗散熱、光學耦合及高速訊號等多重挑戰，對測試精度、訊號完整性及熱管理能力要求同步提高。
其中，熱管理系統已成為漢測今年重要成長來源。王子建透露，去年客戶提出高功耗測試需求後，團隊約2個月即完成從開發到交付，去年第四季出貨逾60套，今年更進一步放量。由於AI晶片測試時，不只晶片本身需要散熱，探針卡同樣面臨熱管理問題，改善後可提升測試穩定性、降低燒針風險並延長探針卡壽命。
探針卡方面，漢測目前涵蓋多模式、懸臂式、垂直式及MEMS等產品，其中多模式探針卡今年4月已正式出貨，並於8月送樣美國客戶驗證光通訊轉阻放大器（TIA）測試。王子建表示，目前相關產品主要與全球探針卡大廠FormFactor競爭，若驗證結果順利，看好後續業務有望明顯成長。
展望未來，漢測將聚焦高功耗熱管理、先進封裝、高速記憶體測試及矽光子與CPO四大成長引擎。先進封裝方面，公司正推廣reflow設備，預期未來2至3年隨Wafer Bumping及CoWoS產能擴充，相關設備需求將同步增加，並進一步瞄準310×310毫米面板級封裝市場。
高速記憶體方面，漢測正開發高頻DRAM測試座，預計完成開發及客戶驗證後，最快2028年貢獻營運。矽光子部分則布局晶圓、光電整合及封裝後測試，並與德國Trioptics合作，同時跨入光學測試儀器，擴大完整測試解決方案。
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