TrendForce指出,2025年下半年起記憶體合約價明顯上漲,其中CSP重點採購的Server DRAM,2025年下半年累計漲約64%,預估2026年再漲約270%;Enterprise SSD同期漲約35%,2026年累計漲幅則上看235%。
儘管2026年第二季起部分長約(LTA)設定價格天花板,但2027年HBM合約價仍可能再漲70%至140%,記憶體價格預料持續維持高檔。
除了價格上漲,AI伺服器也推升記憶體位元需求。TrendForce預估,2026年HBM、RDIMM合計將占DRAM供給位元51%;2027年隨製程轉進及新廠陸續放量,Server DRAM與HBM供給位元成長率可望達27%。
TrendForce分析,高昂記憶體成本可能促使NVIDIA等AI晶片及伺服器業者調高產品價格,進一步迫使CSP擴大資本支出;另一方面,CSP也可能調整AI系統記憶體架構,包括降低RDIMM或HBM搭載規格,以因應成本及供貨限制,甚至加速採用將模型架構固化於晶片的AI ASIC方案,在有限記憶體供給下維持AI晶片及伺服器出貨目標。
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