AI瘋搶記憶體！HBM明年恐再漲140% 成本飆逼CSP資本支出續升
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新記憶體研究，全球主要雲端服務供應商（CSP）加速建置AI基礎設施，預估2026年資本支出年增98%，2027年再增50%。隨記憶體價格及需求同步攀升，DRAM、NAND Flash占CSP資本支出的比重，將由2026年的47%大幅升至2027年的68%。
TrendForce指出，2025年下半年起記憶體合約價明顯上漲，其中CSP重點採購的Server DRAM，2025年下半年累計漲約64%，預估2026年再漲約270%；Enterprise SSD同期漲約35%，2026年累計漲幅則上看235%。
儘管2026年第二季起部分長約（LTA）設定價格天花板，但2027年HBM合約價仍可能再漲70%至140%，記憶體價格預料持續維持高檔。
除了價格上漲，AI伺服器也推升記憶體位元需求。TrendForce預估，2026年HBM、RDIMM合計將占DRAM供給位元51%；2027年隨製程轉進及新廠陸續放量，Server DRAM與HBM供給位元成長率可望達27%。
TrendForce分析，高昂記憶體成本可能促使NVIDIA等AI晶片及伺服器業者調高產品價格，進一步迫使CSP擴大資本支出；另一方面，CSP也可能調整AI系統記憶體架構，包括降低RDIMM或HBM搭載規格，以因應成本及供貨限制，甚至加速採用將模型架構固化於晶片的AI ASIC方案，在有限記憶體供給下維持AI晶片及伺服器出貨目標。
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