安聯投信總經理陳彥婷表示，台灣主動式ETF規模從2025年底不到1800億元，快速成長至目前超過9000億元，並朝兆元規模邁進，投資範圍也由台股逐步擴展至海外市場。
00412A投資範圍涵蓋晶圓代工、ASIC設計、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝、AI伺服器、光通訊、半導體設備及材料等領域，採主動選股策略，從約500檔亞洲科技相關企業中篩選，最終聚焦約50檔高信心持股。
安聯投信投資長張惟閔表示，AI發展仍處於早期階段，隨著生成式AI快速普及，應用從大型語言模型（LLM）進一步走向AI Agent及企業端導入，市場需求已由概念驗證逐步進入大規模建置，未來運算需求可望呈指數級成長，帶動高效能運算（HPC）、AI伺服器、資料中心及先進記憶體投資。
張惟閔指出，美國科技巨頭獲利預估持續上修，Google、Microsoft、Meta等大型CSP也持續提高資本支出。根據市場研究機構預估，2026年至2031年間全球AI相關資本支出可望達7.6兆美元，其中算力相關投資占比超過六成。
他表示，AI發展可分為基礎建設、軟體模型及終端應用三階段，其中基礎建設必須先行，半導體更是「核心中的核心」。台灣掌握先進製程、封裝、散熱及伺服器，日本具設備與上游材料優勢，韓國則掌握記憶體，使亞洲成為AI供應鏈不可或缺的一環。
張惟閔形容，「淘金的不見得賺到錢，但賣鏟子的一定賺到錢」，半導體正是AI浪潮中的「賣鏟人」。目前部分資本支出尚未完全轉化為供應鏈營收，也意味未來數年仍有訂單動能支撐。
00412A基金經理人蕭惠中表示，AI正從軟體及應用競賽轉向算力與基礎設施競賽，真正值得關注的是「關鍵瓶頸」，且瓶頸並非一次解決，而是在GPU、HBM、CoWoS、CPO等環節間不斷轉移。隨新一代晶片持續推出，供應鏈也必須持續擴產升級，近期CoWoS供應再度轉緊，GPU也重新成為市場焦點，「瓶頸就是商機」。
她指出，目前可聚焦GPU代表的算力、HBM代表的儲存，以及光通訊與CPO支撐的高速傳輸三大領域。CSP雖已宣布龐大資本支出，但部分訂單受限供應瓶頸尚未轉化為營收，新一代AI平台也仍在導入，因此累積訂單可望成為後續成長動能。
從區域分工來看，全球約九成先進半導體製程產能位於亞洲，台灣掌握先進晶圓代工、封裝及伺服器，南韓主導HBM與DRAM，日本則在設備及高階材料占有重要地位。蕭惠中認為，半導體短期仍有庫存及景氣循環，但科技創新帶動的長期趨勢未變，AI、資料中心、邊緣運算、電動車、智慧工廠及機器人等應用，仍將持續擴大半導體需求。
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