聯發科法說會｜採EMIB封裝恐受英特爾牽制？蔡力行強調：台積電最重要
...，聯發科第二代ASIC若高度依賴英特爾EMIB先進封裝，未來英特爾是否可能要求客戶同時使用其前段晶圓...
AI營收暴增近8成PC卻逆風恐衰退 英特爾盤後股價暴跌23%
...面，英特爾維持2026年全年200億美元目標，預計2027年將顯著增加，持續擴充先進製程與封裝產能。
聯發科法說會｜Q4營收拚季增32% 資料中心營收明年挑戰160億美元
...量產，也展現聯發科整合高速互連IP、先進製程及先進封裝技術的能力。 第二款AI加速器開發進度符合預...
聯發科法說會前股價重挫逾4%！Q3營收超標 市場關注AI ASIC進展
...0%，營業利益率也有提升空間。 針對EMIB-T封裝技術良率挑戰及生產週期較長，可能影響v9專案量...
前三季賺贏去年也沒用！致茂開盤殺跌停 CPO明年量產、輝達訂單到手
...EPS）13.34元。展望2027年，致茂看好共同封裝光學（CPO）及AI推理市場商機，其中CPO測...
日月光法說會｜封測毛利率30%成新底線！資本支出衝115億美元 明年再增
...務毛利率表現，日月光投控財務長董宏思表示，隨著先進封裝與測試業務快速成長，整體產品組合已發生重大變化...
光通訊商機難救面板疲弱！友達股價遭空襲 開盤重挫跌停
...洽談規格，預計未來1至2年啟動量產線投資。 先進封裝方面，友達已具備玻璃通孔（TGV）、鍍銅及重布...
日月光財報｜Q3獲利年增1.48倍！每股賺6.13元 封測營收年增逾5成
...，較上季11.1%增加約2.5個百分點。 半導體封裝測試（ATM）為日月光主要獲利來源，第三季營收...
友達法說會｜Micro LED明年新產線開出！營收拚數倍增 搶玻璃基板、CPO商機
... 彭双浪表示，相關技術將朝可插拔式光收發模組、近封裝光學（NPO）及共同封裝光學（CPO）發展。依...
聯電財報｜Q3獲利164億季減逾6成 再砸千億擴先進封裝、矽光子
王石指出，客戶持續積極推進與聯電在先進封裝及矽光子的合作，隨既有專案逐步放量、新產品完成設計定案，預...
台灣半導體崛起不必再低頭！專家直言面對國際客戶仍有「殖民心態」
李俊哲表示，今年適逢台灣封裝產業發展60週年，從1966年高雄電子成立，到今日先進封裝成為AI產業關...
台灣半導體真的無敵？鈺創盧超群點名IC設計弱點 台積電、聯發科輪番接招化解難題
...題。 他指出，台灣過去數十年成功建立半導體製造及封裝環境，尤其異質整合技術發展令人滿意，全世界都來...
台灣半導體稱霸全球藏隱憂！設備8成國產化 關鍵2成卻吃掉7成成本
陳溪新透露，漢民約8年前就開始布局先進封裝設備，開發一次可轉移約10至12顆晶粒的群組式接合設備（G...
聯電法說會後重挫近9%！砸千億擴產難擋賣壓 未來3年毛利率承壓
...4.3億元，每股盈餘（EPS）1.32元。因應先進封裝及矽光子需求增加，董事會核准追加約32億美元（...
台股收盤重挫667點！台積電跌10元收2415元
...，帶動PCB、載板、散熱及電源族群商機，台積電先進封裝擴產題材也備受關注。 此外，聯電追加約千億元...
耐特11月下旬上市！暫定承銷價88元 明年高階應用比重挑戰35%
陳宇涵指出，隨全球晶圓廠及先進封裝產能擴張，晶圓載具材料需求同步增加，尤其先進封裝載具尺寸較大，材料...
聯電法說會｜砸千億搶AI商機！矽光子擴產至2030 TFLN技術領先同業
...nding）及晶片對晶圓（chip-to-wafer）先進封裝技術，也有助於提高整體解決方案競爭力。
汎銓攜國研院搶先進製程商機 導入類FAB技術跨足量產前驗證
...徑極紫外光（High-NA EUV）、新材料與先進封裝等技術加速導入，客戶在新製程量產前所需的驗證項...
中華精測財報｜Q3營收年增53%、獲利翻倍 每股大賺16.75元
...，AI晶片客製化、高頻寬記憶體（HBM）升級及先進封裝測試複雜度提升，將成為高階測試介面產業三大成長...
中華精測法說會｜看旺明年！營收延續今年成長力道 探針卡比重挑戰30%
...貨，量產時程落在2027年，仍待客戶確認。 共同封裝光學（CPO）方面，公司已與超過5家業者接洽，...
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