專訪｜拚赴美上市圓父親心願！擷發科技楊健盟走過創業低谷 談留才關鍵「共享成功」
...一定關聯，例如日月光收購高雄電子後，開始發展半導體封裝事業，相關技術與人才也逐漸在台灣落地。 「我...
群創今年股價漲95% 法說會利多反下殺跌停
群創轉型主要鎖定扇出型面板級封裝（FOPLP），及售廠獲利，市場傳出群創扇出型面板級封裝自去年出貨給...
專訪｜擷發科技衝邊緣AI！楊健盟看好無人機新動能 今年營收拚2.5倍成長
...供ASIC設計服務，涵蓋架構設計、RTL驗證、佈局封裝到量產交付；另一方面透過CAPS（Cross-...
日月光投資178億元廠房動土 楠梓房市買氣卡新屋單坪落差20萬元
...高速運算與高速通訊等應用持續成長，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，因此啟動第三園區建設計...
AI建廠潮來襲！聖暉攜朋億、銳澤組聯合艦隊 在手訂單創高攻海外商機
朋億指出，隨著半導體擴建與先進封裝需求明確，高潔淨度化學品供應與分裝系統設備接單動能持續成長。區域布...
材料要「黏得住又除得掉」！應材余定陸：先進封裝成本高 失敗恐賠一台車
在先進封裝方面，余定陸指出，隨著Chiplet（小晶片）架構逐漸成為主流，封裝技術的重要性持續提升。...
AI光學檢測攻先進封裝！倍利科看好營收雙位數成長 估3月底掛牌上市
...的設備廠不同。隨著製程持續微縮，以及3D堆疊與先進封裝技術快速發展，單純依賴傳統光學檢測技術已難以滿...
LOPIA再「加1」！鎖定高端市場「PREMIO」全球首發 落腳南台灣漢神百貨
...，是針對高端生活需求所提出的全新模式，目前鋪位已經封裝整改中，預計2026年Q3以全球首店之姿開幕，...
台灣量子戰略啟動！宣布四大布局 北部驗證平台正式啟用
...組等關鍵技術。這些技術讓台灣具備從晶片設計、製造到封裝與控制系統的完整技術基礎，也意味著未來在國際量...
AI晶片與能源成孿生關係 應材：資料中心用電2030翻倍、3大技術成關鍵
..., EEP），並透過系統架構、軟體、邏輯、記憶體、封裝與製程等全堆疊協作與創新，推動整體效能提升。 ...
美光送樣256GB SOCAMM2 攜輝達進攻AI資料中心低功耗記憶體
...運算提供具能源效率的CPU附加記憶體方案，結合先進封裝與高密度設計，打造業界容量最高、功耗最低、體積...
博通2奈米AI客製化晶片開始出貨！Q1財報勝預期 盤後股價飆5%
...C整合架構，使運算核心、記憶體與網路I/O能在單一封裝中高度整合，同時維持彈性擴展能力。透過此架構，...
印能財報｜先進封裝助攻！每股賺33.5元守在高檔 擬配息19.85元
...程平台，可簡化流程並免除繁複清洗與後處理，象徵先進封裝由「分段式」走向「平台化」。隨Chiplet異...
環球晶財報｜2025每股賺15.29元、擬配息7.7元 5/25股東會登場
...與高效能運算（HPC）應用快速發展，先進製程與先進封裝需求持續攀升，帶動半導體晶圓使用量增加，也使1...
2026台灣燈會「抵嘉」！昨開幕狂吸百萬人次 第二天活動滿檔快來感受
...年」的起跑點，未來不僅是台灣糧倉，更是全球高階晶片封裝與無人機的研發基地，這場燈會象徵的意義，正是嘉...
AI、生命事業雙引擎挹助 天品去年營業利益逾4千萬年增率達710％
...自旗下奈科潔淨科技切入AI伺服器水冷散熱系統、先進封裝與高效能運算（HPC）關鍵零組件清洗服務以來，...
愛普*財報｜3大產品助攻！2025營收年增35% 每股賺7.74元、配息7元
...C），預計2026年下半年量產，以因應AI/HPC封裝面積擴大與電源完整性需求提升。 隨AI加速器...
2030年新增用電估破500萬瓩 台電：未來用電增量高達2.5倍
...配合我國半導體與 AI領域，包含晶圓代工、記憶體、封裝與伺服器等相關產業鏈的擴產需求，為滿足未來用電...
弘塑攜台科大投5千萬產學合作 培育半導體人才、攻設備與材料研發
在2.5D/3D封裝、CoWoS、HBM與面板級封裝（FOPLP）加速發展下，先進封裝已從單一製程優...
光通訊大利多來了！輝達攜Coherent、Lumentum合作 砸1260億投資
...發與美國本土製造產能。 輝達指出，光學互連與先進封裝整合將成為下一階段AI基礎建設關鍵，可提供超高...
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