聚焦高階封裝迎AI浪潮 辛耘自製設備滿載至2026、訂單看到2027
隨著CoWoS、WMCM、SoIC等新一代封裝技術持續推進，製程複雜度與設備需求同步攀升，也為設備供...
瞄準「光進銅退」！Lightmatter採台積電COUPE平台 攜封裝夥伴卡位供應鏈
...I 演進的關鍵前提。 從技術架構來看，目前主流共封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）方案，多仰...
AI浪潮重塑全球PCB產業！台廠迎轉型 玻璃基板成突破封裝瓶頸關鍵
在此背景下，玻璃基板被視為突破大尺寸封裝瓶頸的關鍵材料。相較有機基板，玻璃具備高剛性、低翹曲與尺寸穩...
醫師驚見家中「橘盒」心跳漏一拍！ 妻詭笑：打開來看看
... 廟方表示，今年特別強化視覺美感，選用亮橘色禮盒封裝，旨在提升收藏價值。主委莊秋安也提到，因馬年屬...
Lightmatter攜創意推Passage 3D CPO 搶攻超大規模AI基礎設施
...子互連平台，與創意電子在 ASIC 設計服務與先進封裝上的工程實力，鎖定解決AI系統在高速互連上的關...
富達台灣成長基金推TISA級別上架 鎖定AI超級循環布局退休理財
...一產品成長，而是整體生態系同步升級，包括先進製程與封裝、高階材料與載板、散熱與電源系統，以及高速網路...
Lightmatter與Cadence合作 將高速SerDes、UCIe IP導入CPO平台
...指出，合作重點在於將先進製程CMOS技術與業界標準封裝流程進行整合，打造兼具高效能與量產可行性的CP...
Lightmatter攜手Synopsys！將先進介面IP導入Passage 3D CPO平台
...作，為超大規模資料中心提供一條經過驗證的高效能發展路徑，有助於突破傳統受限於封裝邊緣的互連擴展瓶頸。
力成法說會｜未來3年投443億擴產FOPLP 力拚2027年量產
...），以及將光學引擎與AI晶片、CPU高度整合的先進封裝方案。蔡篤恭表示，過去光學引擎多採外掛式設計，...
力成Q4財報｜AI與記憶體需求回溫助攻 獲利18.64億創8季高點
...成壓力。 從產品結構觀察，2025年力成營收中，封裝占比約67%，SiP／模組約11%，測試約22...
美光砸7550億新加坡擴產！先進NAND晶圓廠動土 2028年下半年量產
... 此外，美光先前宣布的高頻寬記憶體（HBM）先進封裝廠亦位於同一製造園區，預計於2027年對HBM...
成熟製程翻身！外資看好聯電、世界先進前景 股價齊奔漲停
...之外，市場先前還傳出聯電新加坡新廠將導入矽光子與共封裝光學（CPO）技術，目標是在2027年實現量產...
AI浪潮加速台積電成熟製程產能轉型 海外廠、世界先進扮關鍵角色
...隨高效能運算（HPC）與 AI 應用快速成長，先進封裝需求持續升溫。基於需求結構轉變，台積電正優先重...
「不只會賺錢還有社會責任」台積電嘉義先進封裝廠已進機 工安改革全揭露
...，首次落腳嘉義的重要據點，也是公司持續深化台灣先進封裝產能的關鍵布局，未來可望成為台積電在台灣規模最...
川普關稅反覆也不怕！AI基本面撐盤 科技型ETF拉回成甜蜜點
...週期可望延續至2026年甚至更久，半導體、記憶體、散熱與先進封裝等AI硬體供應鏈，仍是未來市場主軸。
日本半導體股強勢表態 中信00954大漲近6％創新高紀錄
...，對製程精密度要求大幅提高；以及2.5D、3D先進封裝成為主流，製程複雜度同步攀升。 許家瑜指出，...
台美關稅15%、232條款底定！徐秀蘭：台灣鬆一口氣 看好矽晶圓前景
...展望2026年，半導體產業仍非常好，先進製程與先進封裝用矽晶圓將率先成長。不過她也提醒，復甦並非全面...
「驚世總統」川普秀執政週年政績 轉移台積電先進製程成重大亮點
...幣3兆2915億元），用於興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠及1間研發中心。這使得台積電在美國總投資金額...
八吋減產＋矽光子新進展！聯電奔漲停創4年新高 成交量爆45萬張
...26、2027年展開風險試產。未來亦將串聯多元先進封裝技術，朝共封裝光學、光學I/O高整合架構發展，...
今年台股ETF前五強半導體包辦！AI吃定心丸、記憶體超級循環續燒
...美元收購力積電銅鑼晶圓廠，藉此強化在台記憶體與先進封裝布局，並提前為2026年DRAM產能擴張做準備...
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