AI旺搶產能！信驊攜手日月光簽2年採購長約 一路鎖到2028年底
...此未來需求並非問題，核心關鍵在於能爭取到多少晶圓與封裝產能。 林鴻明預期，明年營運將呈現價量齊揚，...
台股邁入長牛慢牛！00415A鎖定核心龍頭、下個護國群山 9/30開募
...；但進入AI時代後，從晶圓製造、ASIC設計、先進封裝、PCB、CCL到電源與零組件，台灣均占據重要...
AI資金行情還沒完！外資8月狂買3568億創高 法人曝選股策略
...走向提升系統效率，產業價值逐步由運算晶片擴散至先進封裝、高階材料、高速傳輸、電源與散熱，後續將聚焦具...
台股量縮高檔震盪！法人：中長期多頭格局未破 本週FOMC成關鍵
...核心AI供應鏈續抱，並增加IC封測配置，以掌握未來封裝難度提升帶來的技術護城河與利潤成長，同時布局對...
科技股被高利率壓著打！法人看AI長多不變：震盪正是布局機會
...主要集中於雲端服務供應商，如今逐步轉向半導體、先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）及相關設備材料等上游供...
英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
...採成熟製程，在成本、良率及製程配置間取得平衡。 封裝方面，2.5D透過矽中介層、重布線層（RDL）...
台廠機會來了！AI引爆SiC、GaN需求 MIC揭搶進高密度供電3大優勢
...規格升級商機。 周明德建議，台廠可優先強化高密度封裝與功率模組整合，再整合磁性元件、驅動、控制及保...
AI重寫IDM戰略！英特爾三路轉型、HBM三巨頭擴產 台灣成關鍵夥伴
...關鍵晶粒製造拉回自家18A製程，同步強化先進製造與封裝能力。 第三項轉變則是與NVIDIA合作。I...
iPhone 18 Pro、Ultra值得買？一文看完蘋果「11項」首發新功能
...入台積電2奈米製程，並採用WMCM晶圓級多晶片模組封裝。除了效能與能源效率提升，也有助於強化Appl...
iPhone 18 Pro終於來了！公認5亮點一次看 果粉最期待首款摺疊機
...效能空間。 市場也傳出A20系列可能導入新的晶片封裝技術，將記憶體與處理器整合得更緊密。這項升級對...
3DIC聯盟再擴張！台積電Q4無償釋設備規格 日月光揭封裝6大挑戰
3DIC先進封裝製造聯盟去年成立時公布首批37家成員，包括：萬潤（6187）、台灣應用材料（Appl...
台股重返4萬7！主動式ETF平均漲逾26% 18檔勝大盤
...力建置與規格升級趨勢並未改變。台灣在晶圓代工、先進封裝、AI伺服器、PCB／CCL及散熱等全球AI基...
台灣IC設計「老大哥」帶頭衝AI！聯發科揮軍資料中心 搶先進封裝產能
...高速傳輸。 隨AI晶片規模與複雜度持續提高，先進封裝也成為另一項關鍵。賴彥維指出，聯發科若要與輝達...
先進封裝「協同作戰」！台積電何軍：每代設備都大改 供應鏈會玩不下去
...，但可透過模組化及共通平台降低產業負擔。目前晶片、封裝與系統供應鏈最終服務的客戶其實都是雲端服務供應...
AI半年一代催動3DIC！台積電何軍揭先進封裝新挑戰：不能再各做各的
...峰論壇對談，由日月光執行副總經理洪松井、台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍主持，緯穎總經理林威遠、...
被它害到！外資點名2理由狠砍大立光評等 股價慘摔跌停
...3008）4月以來已大漲242%，主要是市場對共同封裝光學（CPO）進展樂觀，但外資最新報告指出，大...
3DIC走出實驗室、闖進量產大關！台積電揭先進封裝最昂貴的「1%」
...由單一環節完成，必須從系統設計初期，就由晶圓代工、封裝及系統廠共同設計。 隨著AI先進封裝從平面2...
AI狂吞Token撞「記憶體牆」！HBM從邊緣走向運算核心 狂堆疊迎3挑戰
...置更多HBM，最終將受到晶片面積、功耗、資料傳輸及封裝複雜度限制，下一步不能只是「增加更多HBM」，...
AI晶片愈做愈複雜！聯發科劉添益：供應鏈再各自為政「絕對被淘汰」
...梯式的跳躍，但再好的晶片架構，如果沒有可擴充的先進封裝生態系統，也無法真正成為產品。 公開資料顯示...
宜特搶攻AI測試商機！自研PCR Socket 瞄準日韓業者市場
宜特指出，晶片封裝完成後，通常透過Socket與測試載板連接，進行通電、訊號傳輸及功能測試。傳統So...
loading
