力成法說會｜拚全球首家量產FOPLP！攜AMD、博通攻CPO TSV Q4放量
...具信心，預計明年年中前完成量產，搶攻AI晶片新世代封裝商機。 談到與博通合作，他表示，雙方成立新加...
力成財報｜Q2營收231.16億創3年單季新高 今年資本支出維持500億
...受惠AI伺服器帶動企業級SSD需求及出貨增加，邏輯封裝出貨也持續成長，旗下超豐及Tera Probe...
中華精測財報｜Q2每股賺15.02元創高 HPC占比逾5成、將追加資本支出
...單轉為長期成長動能。隨著AI晶片運算效能提升及先進封裝技術演進，高階測試介面產品對精度、訊號完整性及...
旺宏金矽獎揭曉！四校勇奪金獎 吳敏求：台灣未來靠年輕世代開創
...「異質整合（Heterogeneous Integration）」競賽項目，呼應先進封裝等產業趨勢。
替台股打強心針！施羅德：AI規格升級接棒缺貨 聚焦「雙箭頭」投資策略
...I晶片朝更大面積、高功耗發展，帶動散熱、電源、先進封裝、PCB／CCL、載板、記憶體、高速傳輸及半導...
輝達、博通CPO交換器小量出貨！3大瓶頸浮現 垂直整合成新趨勢
... CPO交換器由台積電合作開發，採用COUPE先進封裝製程，處理能力達400Tb/s，預計2026年...
台股量縮跌破季線！法人點名高本益比漲多股承壓 下半年高檔輪動
...財報季，包括2奈米與A16製程需求、CoWoS先進封裝擴產進度、2026年美元營收成長率，以及未來兩...
亞翔財報｜在手訂單4400億創高！東協占76%、半導體逾8成 搶當地AI建廠潮
...東協市場，半導體工程占98%，顯示全球晶圓廠及先進封裝建廠需求仍持續擴大，東南亞已成為公司主要成長引...
亞翔法說會｜未來3年工程能見度明確 台灣半導體客戶需求變更急更大
...規模仍不及新加坡，但顯示本地晶圓代工、記憶體及先進封裝客戶的建廠需求依舊強勁。 在工程模式方面，亞...
飼老鼠咬布袋！台積電損失逾400萬 包商偷剪電纜下場曝光
【記者莊曜聰／嘉義報導】嘉義科學園區的台積電先進封裝廠（AP7）從興建之初就頻傳狀況，前年工地挖初人...
台股收盤重挫1196點 台積電跌55元
...一代AI伺服器平台將採用台積電2奈米製程，帶動先進封裝與供應鏈商機，有助台積電及相關半導體族群續獲資...
AMD開戰輝達！首款台積電2奈米CPU登場 蘇姿丰：Helios全面量產
...並結合12個計算與I/O Chiplet及3D堆疊封裝技術。 她特別指出，Helios搭載的EPY...
台股短線難V轉！股市女王：Q3震盪布局機會 保留現金耐心等第二隻腳
...回仍是布局機會。PCB受惠AI伺服器、CPO及先進封裝需求，長線趨勢不變，可留意CCL、ABF載板、...
CPO大反攻！輝達傳布局「暗光纖」 聯亞揚眉吐氣連2天亮燈
...逐漸面臨頻寬、速度及散熱限制，光通訊、矽光子及共同封裝光學（CPO）重新成為市場焦點，光通訊族群也順...
弘塑攜Singulus搶攻PLP商機！整合濕製程、PVD設備打造一站式服務
...I）晶片需求快速成長，晶片整合密度持續提升，面板級封裝已成為全球半導體業者積極布局的技術方向。相較傳...
SEMICON Taiwan於9/2登場！全球專區18國齊聚創高 催動半導體跨國合作
...環境與跨國合作機制。台灣擁有從IC設計、晶圓製造到封裝測試的完整產業鏈，今年展期間經濟部也將舉辦「晶...
AI紅利相關商機估延續至2028年 台經院估今年GDP有望破10%
...維持高價，而是高階先進製程產能不足，CoWoS先進封裝吃緊，加上HBM、高速記憶體等需求增加，興建新...
AI泡沫要破了？專家：HBM、CPO投資不會停 台股止跌關鍵防線浮現
...升運算效率。 隨著高速運算帶動資料傳輸需求，共同封裝光學（CPO）及電子、光子整合將成為重要方向，...
AI浪潮2027邁入第5年！專家：明年1月迎波動 ASIC、光通訊前景一次看
...若晶片功耗持續提升，相關技術仍有機會重新導入。先進封裝方面，台積電CoWoS產能仍供不應求，英特爾E...
半導體股災怎麼來的？韓國個股槓桿ETF成導火線 專家揭布局策略
...完整的AI供應鏈優勢，涵蓋晶圓代工、IC設計、先進封裝、高速運算及AI伺服器製造。隨著全球大型雲端業...
loading
