AI火力全開！台灣半導體2026產值衝破7兆 先進封裝、2奈米成關鍵推手
...米產能持續滿載、2奈米開始貢獻，成為驅動核心。先進封裝技術的擴展則大幅提升高效能運算（HPC）晶片效...
力成法說會｜FOPLP業務獲重大進展 明年拚擴產、資本支出飆400億
...39）今（28）日舉行線上法說會，針對外界關心先進封裝與高階測試布局，力成董事長蔡篤恭指出，扇出型面...
力成Q3財報｜獲利15.38億季增6成！Q4動能續增 明年Q1淡季不淡
...，低於去年同期7.05元。 第三季事業結構方面，封裝約占67%、測試約22%、模組約10%，與前期...
宜特Q3財報｜獲利0.74億受擴產等影響 2奈米、矽光子檢測持續布局
...光學檢測廠光焱科技合作，成功突破業界難以量化光損與封裝良率的瓶頸，使客戶可於設計階段即掌握風險，提高...
衝刺先進封裝卻缺關鍵材料！台積電「大同盟精神」強化供應鏈韌性
...附加價值高，只要台廠能補上量產品質差距，仍具在高階封裝供應鏈占位的空間。 柯宗杰指出，台灣最大優勢...
面板級封裝不影響測試！鴻勁訂單滿載 明年單季產能擴至680台
...術透過冷板與高導熱介質「銦片」快速導熱，並吸收晶片封裝翹曲，維持接觸均勻性與散熱效率，以避免因晶片堆...
台股頻創新高！觀察10檔高含積量ETF 這2檔近週表現居冠
...享有獲利、資本雙漲利多。台灣廠商在半導體設計、先進封裝、電源模組與散熱製程等領域具備完整供應體系與高...
台股強漲挑戰2萬8！法人：市場屬有基之彈 看多Q4行情
...製程支援。他建議市場後續可關注2奈米量產進度與先進封裝產能擴增狀況。 此外，美股進入「超級財報週」...
蘋果「美國製」AI伺服器開始出貨
...本土製造，其投資與技術將使晶片能在美國完成從製造到封裝的全流程。 他說：「當你讓供應鏈全球化，並在...
西門子推最新解決方案 滿足3D IC與chiplet設計與測試需求
...代半導體演進需求的彈性，無論是單晶片或完整 3D 封裝，都能獲得顯著效益。 Google 資深工程...
AI浪潮掀封裝革命！日月光洪志斌：異質整合成關鍵 載板需求爆發
...理極限逐漸逼近，未來效能提升將仰賴多晶片整合與先進封裝技術的突破。洪志斌強調，異質整合已成為半導體進...
博通宣布推出第三代CPO乙太網路交換器 採台積電COUPE封裝技術
... 採用博通多代優化的 CPO 架構，將光學引擎直接封裝於乙太網路交換晶片中，透過異質整合克服能耗與訊...
AI驅動PCB產業升級！臻鼎揭中、泰產能布局 高雄園區年底試產
...具備更高供應彈性與在地化能力，滿足AI與高速運算市場需求變化，強化其全球半導體與先進封裝供應鏈地位。
TPCA Show將登場！全球電子協會攜AMD、日月光探討先進封裝技術
...會運用其在電子製造標準制定的專業優勢，協助規劃先進封裝議程，促進從PCB到IC基板的系統整合對話。 ...
臻鼎沈慶芳：PCB曾「爹不疼娘不愛」 籲政府比照半導體設置專區
臻鼎董事長沈慶芳指出，過去產業鏈與客戶將晶片、封裝與PCB切割分工以利議價，如今AI時代使整合成為必...
博通領先推CPO技術！AI伺服器擴展雙軸並進 台灣生態系扮關鍵推手
...avisson採用台積電COUPE光子技術與多晶片封裝設計，光學互連功耗較傳統模組降低約70%，能源...
ABF需求熱！臻鼎沈慶芳：AI營收比重突破7成 擴產迎高速運算商機
...AI時代的競爭不再是單打獨鬥，而是生態系之爭。先進封裝不僅提升晶片效能，更重塑半導體與PCB產業鏈的...
搶百億產值！上亞科技突破光學鍍膜新技術 攜國際大廠攻佔智慧醫療及穿戴式市場
...晶圓級光學鍍膜領域，上亞科技打造能支援圖案化與後段封裝的晶圓級光學鍍膜方案，並以多層材料堆疊、鈍化層...
TPCA Show 2025開展！燿華董座張元銘：AI驅動PCB產業前所未有榮景
...用從雲端延伸至邊緣運算的技術挑戰與機會，強調半導體封裝、PCB與IC載板在高效能、低功耗架構中的關鍵...
AI浪潮驅動晶圓製造2.0新里程碑 先進製程與封裝需求同步飆升
...主要受惠於AI加速器與高階手機晶片的需求推升；先進封裝技術如CoWoS與SoIC同樣維持高稼動率，成...
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