台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強告訴《路透》，台積電計畫在2029年前於亞利桑那州啟用一座晶片封裝廠，相關建設已開始動工。
張曉強說，台積電正積極擴展亞利桑那廠內的能力，「我們計畫在2029年前於當地建立CoWoS與3D-IC能力，這依然是我們的目標」。
現今的AI晶片已非單一晶片，而是透過先進技術將多個晶片整合在一起，而CoWoS與3D-IC，則是台積電2種需求強勁的封裝技術。
封裝環節已成輝達（NVIDIA）及其他廠商的供應瓶頸。蘋果（Apple）與輝達等公司已開始向台積電亞利桑那廠採購晶片，不過許多晶片仍需運回台灣進行封裝。
根據中央社，台積電1月曾表示，公司正申請相關許可，以在其位於亞利桑那州的一座既有廠區內，動工興建首座先進封裝廠，但台積電當時未提供啟用的具體時間表。
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