觀察國際市場，美伊衝突帶來的利空影響逐漸鈍化，美股整體表現偏向整理，僅費城半導體指數上漲約5%相對突出，其餘四大指數小幅收跌。
市場動能主要來自CPU與AI Agent相關晶片需求持續升溫，但油價維持每桶96美元高檔，對風險資產形成壓抑。亞洲股市則漲跌互見，其中韓股大漲4.6%最為強勢，台股與韓股同步領先，顯示AI題材仍為資金主要聚焦方向。
回到台股盤面結構，資金明顯集中於AI供應鏈，從早期ABF載板與伺服器連接元件，逐步擴散至CCL、先進封裝、散熱電源及IC設計族群，形成多頭主軸。銅纜與連接元件訂單能見度持續提升，液冷與高功率散熱模組需求更延伸至2027年，反映AI基礎建設投資持續擴大。
同時，SoC出貨強勁與ASIC代工需求升溫，也帶動半導體供應鏈全面受惠。相對之下，傳產與內需族群表現偏弱，特別是建材營造類股，受央行信用管制影響出現明顯修正。
技術面觀察，加權指數週線相對月線與季線乖離分別達6.88%與11.65%，短線過熱跡象明顯，後續震盪風險升高。不過指數已重新站回38,900點之上，若能穩守此關卡，將有助於將前波巨量區轉為支撐，進一步打開上行空間。籌碼面則維持穩定，上週外資未見明顯賣超，投信反而逆勢加碼，顯示中長線資金仍偏多。
資金面方面，上週外資買超1,172億元，投信買超129億元，自營商賣超151億元，三大法人合計買超約1,150億元，融資與融券同步增加，顯示市場參與度提升，多頭氣氛延續。同時，主動式ETF規模持續擴大，資金集中於權值與AI族群，使市場呈現強者恆強、弱者續弱的結構。
總體經濟面則需關注美國Q1 GDP、核心PCE及FOMC利率決議。市場預期經濟成長放緩、通膨略升至3.2%，若油價長期維持高檔，恐壓抑降息空間，甚至引發停滯性通膨疑慮，進一步影響股市評價。
投資策略上，短線仍看好先進封裝、測試、半導體設備與伺服器族群，並建議避開塑化與建材營造類股。指數區間預估落在37,000點至41,000點，操作上宜靈活因應震盪，掌握回檔布局機會。
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