宜特科技董事長兼總經理余維斌表示，EDFAS首次在台舉辦亞洲技術論壇，凸顯台灣在半導體產業的關鍵角色。隨AI時代來臨，晶片封裝結構日益複雜，故障分析已成為突破良率與量產瓶頸的核心技術，宜特將透過國際合作平台，與全球專家共同推動新世代FA標準。
本次論壇吸引全球封裝測試、晶片設計及設備研發專家齊聚，現場座無虛席，並集結NVIDIA、台積電、Qualcomm等產業領導者，共同探討「後生成式AI時代」下的封裝與驗證挑戰。隨AI算力需求爆發，晶片故障點定位已成影響量產良率與產品上市時程的關鍵關卡。
NVIDIA指出，在高算力與高功耗環境下，微小訊號干擾或封裝缺陷都可能造成重大失效，因此必須從設計端即導入完整驗證機制，並串聯製造與系統端，確保產品品質。
Qualcomm則提出「Data FA」概念，主張將故障分析前移至研發初期，從傳統被動檢測轉為主動預防，以縮短產品上市時間。
台積電則聚焦先進製程下的實務挑戰，指出在高度複雜的晶片結構中，如何快速定位潛在缺陷並回溯製程，是維持競爭力的關鍵。隨著製程與封裝技術持續進化，FA工程師的角色愈發關鍵。
除產業巨頭外，論壇亦匯聚多家設備與技術廠商。Enlitech與SEMICAPS提出矽光子CPO的光學損耗定位與晶圓級故障分析方案；Quantum Diamonds展示量子鑽石顯微技術於非破壞性檢測的應用；NenoVision分享AFM-in-SEM整合分析技術；JEOL則針對被動電壓對比影像提出優化解決方案。
作為協辦單位，宜特展示先進樣品製備與測試介面技術，並推出「From Lab to Fab」一站式解決方案，協助客戶在EVT與DVT階段完成早期驗證，降低設計迭代成本，加速產品量產進程。
此次EDFAS Workshop首度落地台灣，不僅展現台灣在半導體驗證與分析領域的關鍵影響力，也突顯在AI與先進封裝趨勢下，FA技術已成為支撐產業升級與良率競爭的核心關鍵，為AI與CPO量產時代奠定基礎。
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