晶圓代工Q2再創新高!台積電市占72.5%獨霸 三星、中芯差距縮小
【記者呂承哲/台北報導】根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI、HPC及周邊IC需求強勁...
【記者呂承哲/台北報導】根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI、HPC及周邊IC需求強勁...
...(5289)86.8億元居次,年增率均逾1.7倍。TrendForce指出,全球CSP加速AI基建,...
TrendForce最新研究也指出,GB300整櫃方案已成為2026年NVIDIA出貨主力,需求預計...
TrendForce指出,2025年下半年起記憶體合約價明顯上漲,其中CSP重點採購的Server ...
TrendForce指出,2026年受惠Tier 2資料中心業者加速AI投資,加上中國雲端服務供應商...
...期明年上半年進一步放量,持續挹注營運成長。 根據TrendForce預估,2026年全球九大雲端服...
TrendForce指出,群創規劃於2027年底至2028年間關閉以液晶筆電面板為主的Fab 3產線...
...RAM原廠雖積極擴產,但短期仍難改善供需失衡。根據TrendForce最新報告,2026年DRAM供...
TrendForce表示,NVIDIA的Spectrum-X CPO交換器由台積電合作開發,採用CO...
TrendForce表示,PC DRAM市場仍受OEM回補庫存需求支撐,不過,隨著高成本記憶體逐步反...
TrendForce表示,Vera Rubin(VR200)單櫃功耗約225kW,較前一代GB300...
TrendForce指出,近年晶圓代工廠持續縮減8吋及12吋成熟製程,將產能轉向先進製程、先進封裝,...
TrendForce指出,受AI基礎建設需求帶動,DRAM三大原廠持續將晶圓產能轉向先進製程,縮減D...
TrendForce指出,NOR Flash具備即時執行(XIP)能力與高穩定性,在車用電子、工業控...
TrendForce表示,展望第二季,TrendForce指出,TV、PC/NB品牌與ODM廠商提前...
TrendForce表示,隨著資料傳輸速率由100G/lane升級至200G/lane,未來更將邁向...
...達下半年晶圓代工價格將調漲,刺激客戶提前備貨動機。TrendForce預估,全球前十大晶圓代工第二季...
...82.73億元,顯示市場資金持續回流台股。 根據TrendForce最新研究,由於記憶體大廠將產能...
...出貨,希望搶搭下一波先進封裝升級商機。 調研機構TrendForce彙整的供應鏈資料顯示,台積電C...
TrendForce指出,隨著全球衛星寬頻、手機直連衛星及AI運算需求快速成長,低軌衛星產業正由通訊...