輝達、博通CPO交換器小量出貨!3大瓶頸浮現 垂直整合成新趨勢
TrendForce表示,NVIDIA的Spectrum-X CPO交換器由台積電合作開發,採用CO...
TrendForce表示,NVIDIA的Spectrum-X CPO交換器由台積電合作開發,採用CO...
TrendForce表示,PC DRAM市場仍受OEM回補庫存需求支撐,不過,隨著高成本記憶體逐步反...
TrendForce指出,近年晶圓代工廠持續縮減8吋及12吋成熟製程,將產能轉向先進製程、先進封裝,...
TrendForce表示,Vera Rubin(VR200)單櫃功耗約225kW,較前一代GB300...
TrendForce指出,受AI基礎建設需求帶動,DRAM三大原廠持續將晶圓產能轉向先進製程,縮減D...
TrendForce指出,NOR Flash具備即時執行(XIP)能力與高穩定性,在車用電子、工業控...
...82.73億元,顯示市場資金持續回流台股。 根據TrendForce最新研究,由於記憶體大廠將產能...
TrendForce表示,隨著資料傳輸速率由100G/lane升級至200G/lane,未來更將邁向...
...達下半年晶圓代工價格將調漲,刺激客戶提前備貨動機。TrendForce預估,全球前十大晶圓代工第二季...
TrendForce表示,展望第二季,TrendForce指出,TV、PC/NB品牌與ODM廠商提前...
...出貨,希望搶搭下一波先進封裝升級商機。 調研機構TrendForce彙整的供應鏈資料顯示,台積電C...
TrendForce指出,隨著全球衛星寬頻、手機直連衛星及AI運算需求快速成長,低軌衛星產業正由通訊...
TrendForce指出,Microsoft將2026年資本支出上調至1900億美元,年增率約130...
TrendForce指出,過去光通訊市場長期由中國供應商主導,憑藉規模與成本優勢,在乙太網路與FTT...
...設,市場預期AI伺服器需求仍將維持高成長。研調機構TrendForce指出,北美雲端服務供應商(CS...
...M)快速發展,資料中心對高速傳輸需求大幅提升。根據TrendForce預估,800G以上高速光收發模...
TrendForce分析,AI競賽已從單一晶片延伸至整體供應鏈資源競爭。NVIDIA憑藉對供應鏈的高...
根據TrendForce調查,2026年第二季DRAM合約價預估將季增58%至63%,NAND Fl...
...動能。 從終端市場來看,消費性電子需求明顯轉弱。TrendForce預估,2025年智慧型手機出貨...
...2330)在先進製程與先進封裝的擴產成為市場焦點,TrendForce研究經理喬安今(31)日受訪時...