TrendForce指出，2026年受惠Tier 2資料中心業者加速AI投資，加上中國雲端服務供應商（CSP）海外AI專案需求增加，預估NVIDIA GB／VR等整櫃式方案出貨量將翻倍成長。2027年儘管Kyber NVL144時程存在遞延可能，但AI基礎建設投資力道不減，預估整體GPU機櫃出貨仍將年增逾30%。
AMD則從單一GPU產品轉向完整AI平台布局，今年下半年聚焦整合CPU、GPU及高速互聯的Helios AI機櫃，預計2027年大規模放量，並持續推進MI450平台，後續規劃MI500平台，產品定位對標NVIDIA Rubin Ultra。
上述高階AI晶片方案均全面採用液冷技術。其中Google導入腳步最積極，目前液冷已覆蓋超過80%的AI伺服器。隨自研TPU功耗及出貨量持續提升，Google更將液冷從單一伺服器延伸至整櫃系統設計，成為推升市場滲透率的重要動能。
液冷系統主要包含水冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）及冷卻液分配系統（CDU）等，相較氣冷可提高散熱效率並改善電力使用效率（PUE）。隨NVIDIA Vera Rubin平台全面導入Fanless無風扇全液冷架構，散熱範圍也從過去GPU、CPU，擴大至CX9網卡、配電板、光收發模組等零組件，進一步拉高單機櫃液冷系統價值。
供應鏈方面，目前水冷板主要業者包括Cooler Master、奇鋐、BOYD與雙鴻，其中奇鋐預計第三季開始出貨Vera Rubin水冷板模組，並已切入AWS、Google、Meta、OpenAI等AI ASIC平台供應鏈。
至於與晶片共同封裝的均熱片，NVIDIA原規劃Rubin平台採兩片式設計提升散熱效率，但受基板翹曲等問題影響，目前暫以一片式方案過渡，Rubin平台均熱片現由Jentech獨家供應。
不過，也有業者透露，目前已有廠商針對均熱片提出不同材料解決方案，包括導入石墨材料提升導熱效率，或以低膨脹係數材料取代傳統銅材，降低高溫環境下熱膨脹帶來的影響。目前相關先進材料已有部分送交客戶驗證，隨AI晶片散熱需求升溫，也為周邊廠商帶來新商機。
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