晶圓代工Q2再創新高！台積電市占72.5%獨霸　三星、中芯差距縮小

台積電市占衝72.5%　2奈米首度貢獻營收

展望第三季，消費性IC設計客戶考量成熟製程產能可能持續受到排擠，並預期晶圓價格上漲，仍維持一定投片動能；智慧手機旗艦機種進入備貨週期，加上AI HPC新平台轉進放量，都有助全球晶圓代工產值進一步提升。

第二季前十大業者中，台積電（2330）營收近402億美元，季增12.1%，以72.5%市占率穩居龍頭。受AI Server GPU／XPU需求支撐，5／4奈米、3奈米先進製程產能維持滿載，加上iPhone新機進入備貨季、2奈米首度貢獻營收，帶動晶圓出貨量及平均銷售單價（ASP）雙雙季增。

三星晶圓代工（Samsung Foundry）受惠HBM Base Die等先進製程新訂單逐步放量，以及5／4奈米以下先進製程代工價格調漲，第二季營收季增1.8%至32.6億美元；但因同業增速較快，市占降至5.9%，排名第二。

中芯國際（SMIC）則快速追趕，第二季營收季增20%，突破30億美元，市占升至5.4%，排名第三，與三星差距進一步縮小。成長主要來自PC／筆電供應鏈提前備貨、AI周邊IC及Server Networking訂單增加，加上記憶體缺貨帶動NAND、NOR Flash代工需求及價格走揚。

聯電穩居第四　AI伺服器周邊需求擴散成熟製程

聯電（2303）受惠上半年PC／筆電及部分消費電子提前備貨，以及Server相關FPGA訂單增加，加上8吋產能利用率明顯回溫，第二季營收近21.8億美元、季增12.7%，以3.9%市占率維持第四。

第五名GlobalFoundries受消費性客戶恢復備貨，以及AI／Server周邊Power、TIA／Driver等產品需求成長帶動，晶圓出貨與ASP同步增加，第二季營收季增9.3%至約17.9億美元，市占率3.2%。

華虹集團（HuaHong Group）第二季營收季增3.5%，突破12.7億美元、排名第六，受惠NOR Flash、AI PMIC訂單穩健，加上漲價晶圓陸續反映營收，新產能上線也挹注成長。

PMIC、光通訊需求走強　世界先進重返第八

排名第七的Tower受惠TIA／Driver、Photonic IC等AI光收發模組相關IC出貨提升，第二季營收季增11.2%至4.6億美元。

世界先進（5347）則受惠客戶提前備貨，以及AI周邊IC、智慧手機PMIC／Power訂單增加，晶圓出貨與ASP同步提升，營收季增13.8%至4.51億美元，排名升至第八。

晶合集成（Nexchip）因DDIC在其他晶圓代工廠產能受到排擠、訂單回流，加上消費產品提前備貨，第二季營收季增6.4%至4.47億美元，但成長不及AI相關Power需求，排名降至第九。

力積電（6770）則受惠漲價後的記憶體與邏輯晶圓陸續出貨，儘管整體出貨僅小幅增加，第二季營收仍季增11.9%至4.32億美元，排名第十。