TrendForce表示，展望第二季，TrendForce指出，TV、PC／NB品牌與ODM廠商提前拉貨動能可望延續，加上智慧手機進入新機備貨週期，將進一步推升晶圓需求。隨著產能利用率回升，部分代工廠已釋出下半年調漲價格訊號，帶動成熟製程報價觸底反彈。再加上AI先進製程與電源管理晶片需求優於預期，預估全球前十大晶圓代工廠第二季產值將續創新高，成長幅度可望進一步擴大。
三星晶圓代工（Samsung Foundry）雖同樣受惠部分TV與PC供應鏈提前備貨，但仍受智慧手機淡季拖累，第一季營收季減5.8%至32億美元，市占率降至6.5%，排名維持第二。
中芯國際（SMIC）則受惠TV、NB／PC供應鏈提前拉貨，以及部分成熟製程漲價效應生效，第一季營收小幅成長0.6%至25億美元，市占率維持5.1%，穩居第三名。
聯電（2303）則因TV、PC／NB周邊IC客戶加單帶動產能利用率與晶圓出貨成長，但受到8吋晶圓出貨比重提高影響，平均售價（ASP）下滑約5%，第一季營收季減3.2%至19.3億美元，市占率3.9%，排名第四。
GlobalFoundries因客戶結構較少受惠於消費性電子提前備貨，加上智慧手機周邊IC需求疲弱，第一季營收季減約11%至16.3億美元，市占率降至3.3%，維持第五名。
此外，華虹集團（HuaHong Group）納入HLMC營收後，第一季營收季增1.2%至12.3億美元，市占率維持2.5%，穩居第六名；Tower受消費性電子季節性因素影響，營收季減6%至4.1億美元，排名第七。
值得注意的是，在TV與PC／NB供應鏈提前拉貨效應帶動下，第八至第十名排名再度出現變化。晶合集成（Nexchip）因客戶與TV、PC周邊IC市場高度重疊，受惠程度優於同業，第一季營收季增3.2%至4億美元，排名由第九名升至第八名，創歷史最佳紀錄。
世界先進（5347）受惠PC、TV顯示驅動IC（DDIC）急單，以及智慧手機與AI電源管理晶片需求支撐，雖出貨量提升，但受產品組合影響，營收季減2.1%至約4億美元，排名下滑至第九名。
力積電（6770）則受惠記憶體價格回升效應延續，晶圓代工業務營收季增4.4%至約3.9億美元，排名維持第十名。TrendForce認為，隨著AI需求持續擴大與消費性電子提前備貨效應延續，第二季全球晶圓代工產業成長動能可望進一步增強。
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