降低對台積電依賴?傳Google找三星代工AI晶片
...028年量產。 若成功取得這筆訂單,將是三星擴大晶圓代工業務的重要突破。2奈米製程可在更小面積內整...
...028年量產。 若成功取得這筆訂單,將是三星擴大晶圓代工業務的重要突破。2奈米製程可在更小面積內整...
【記者呂承哲/台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)今(11)日進行2025年第4季現金股利除...
【高沛生/綜合報導】全球半導體龍頭台積電(TSMC)驚捲專利侵權訴訟,案情正隨美國政界介入而急速升溫。根據外媒取得的信函指出,多名美國共和黨國會議員已聯名致函「美國國際貿易委員會」(ITC),要求嚴格執行專利權,不應因台積電在AI與半導體供應鏈中的關鍵戰略地位而給予「特殊待遇」。此案若被認定侵權成立,最嚴重恐面臨排除令,禁止相關晶片進口美國。
...及半導體產業。 在半導體領域,SWIR可應用於矽晶圓穿透檢測、晶片背面對位、先進封裝與3D IC非...
...0947)成長逾2倍居冠,新光00904及兆豐台灣晶圓製造ETF(00913)也呈現翻倍成長,反映投...
凱鈺早期以無晶圓廠(Fabless)IC設計業務起家,近年在母集團穎霖資源挹注下積極轉型,業務版圖已...
...規模,但詳細產品比重仍屬機密。 此外,股東也關切晶圓代工與ESG議題。副董事長暨執行長蔡力行表示,...
【記者呂承哲/台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)今(10)日公告2026年5月合併營收約為...
全球最大晶圓代工廠台積電的財務長黃仁昭日前接受英國廣播公司(BBC)專訪時,未排除公司產品漲價的可能...
...議題在半導體供應鏈中受到更多關注。此一趨勢亦延伸至晶圓測試階段,隨著 AI 晶片測試條件日益複雜,測...
...先進封裝技術,該公司能為客戶提供更完整且具競爭力的晶圓代工服務。此外,隨著 AI GPU、高效能運算...
...健。 此外,大中華地區成熟製程光罩載具及FOUP晶圓載具需求也呈現回升趨勢,家登已取得多座新建廠超...
...平台,發展成具備技術整合能力的產業合作平台。 以晶圓載具(FOUP)解決方案為例,聯盟成功串聯多家...
...CoWoS、FOPLP等先進封裝需求持續擴大,帶動晶圓廠對高純度氣體與穩定供應系統需求增加,有助推升...
【記者呂承哲/台北報導】台新投信表示,AI需求持續熱絡,帶動台股企業獲利展望持續上修。分析師預估,2026年台股企業獲利年增率可達40%,2027年仍有25%成長,其中AI供應鏈2026年獲利年增率更上看52%。在AI產業趨勢帶動下,高盛近期也將台股評等上調至「加碼」,並將目標指數調升至51000點,看好台股中長線表現。
...米、2奈米持續擴產,相關載具需求也將同步成長。除了晶圓載具之外,先進封裝所需的清洗設備、耗材與周邊配...
...司」由2023年7月先是家登所發起,由8家以半導體晶圓製造前段工程設備及耗材公司組成,由迅得機械(6...
...數成長,主要受惠先進製程需求強勁。公司代理的光阻、晶圓載具(FOUP)、研磨液及石英等關鍵材料,隨著...
...ne、CPO半成品及光模組等產品,並已取得多家國際晶圓廠、AI業者、PIC設計公司及光模組廠客戶實績...
...1兆美元,台灣半導體產值也有望年增24.4%,其中晶圓代工與封測產業維持雙位數成長,帶動高階測試介面...