宜特Q3財報|獲利0.74億受擴產等影響 2奈米、矽光子檢測持續布局
...選材、鍍膜到薄膜品質評估的一站式驗證,協助材料商與晶圓代工提高開發效率、縮短導入時程。公司強調,此項...
...選材、鍍膜到薄膜品質評估的一站式驗證,協助材料商與晶圓代工提高開發效率、縮短導入時程。公司強調,此項...
...出,委外封測業者正積極發展自有異質整合技術,強化與晶圓代工業者的垂直協作,以承接AI與HPC高階封裝...
...村投信建議,投資人布局具業績與題材支撐的權值股,如晶圓代工、AI伺服器、散熱、電源供應、記憶體、PC...
...電子訂單成長趨勢明確,台廠供應鏈受惠度高。 觀察晶圓龍頭大廠釋出的財測訊息,廖炳焜指出,第4季獲利...
...審慎樂觀,獲利亦有望改善,現階段月產能約1.5萬片晶圓,內部已有擴產規劃,滿載可望至約2.7萬片,實...
台積電今年稍早據傳有意赴阿聯設立大型晶圓廠,不過計畫無疾而終。《金融時報》引述消息人士說法報導,美國...
...。回憶1977年在工研院電子所積體電路示範工廠帶領晶圓製造時,他說:「第一批晶圓良率就超過 70%、...
...現技術突破:建置零微震實驗室、成功生產國內首片八吋晶圓、良率達七至八成,並在四年半內完成0.5微米D...
...今年第2季的16%到第3季的23%,雖然這沒有包括晶圓製造部門承擔的虧損。 第三,晶圓製造部門雖然...
...新廠預計於2027年12月開始運作,主攻6奈米製程晶圓,瞄準人工智慧(AI)與自動駕駛等高階應用市場...
...記憶體在單一封裝內整合,兼顧效能與能耗最佳化,緩解晶圓微縮帶來的製程壓力。他提到,日月光以自家FOC...
...動大學講座外,亦將半導體教育向高中延伸,培養學生對晶圓製造與FTM領域的興趣,同時開設基礎課程,協助...
...地、環評與能資源上給予系統性支持,強化從IC設計、晶圓、封裝到載板與系統的聚落競爭力。 談及臻鼎布...
在晶圓級光學鍍膜領域,上亞科技打造能支援圖案化與後段封裝的晶圓級光學鍍膜方案,並以多層材料堆疊、鈍化...
...CoWoS產能,預計至2026年底將達每月10萬片晶圓,以滿足NVIDIA GPU及Google、A...
【記者呂承哲/台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今(22)日宣布推出全新的55奈米BCD(Bip...
...穩健,現金約233億元,總資產1783億元。12吋晶圓出貨約44萬片,季增近4萬片,產能利用率從上季...
...,在美國生產第一片Nvidia Blackwell晶圓後,接著還是需要運送到台灣做CoWoS封裝,B...
【記者呂承哲/台北報導】晶圓代工廠力積電(6770)今(21)日召開線上法說會,總經理朱憲國指出,A...
...體技術,而台灣具備完整上中下游產業鏈,自IC設計、晶圓代工到先進封測、設備製造均具競爭優勢,預期半導...