晶圓代工Q2再創新高！台積電市占72.5%獨霸 三星、中芯差距縮小
...C設計客戶考量成熟製程產能可能持續受到排擠，並預期晶圓價格上漲，仍維持一定投片動能；智慧手機旗艦機種...
台積電8月營收5148億再創新高！年增53% Q3營收有望超標
...影響。 展望下半年，台積電表示，2奈米量產及海外晶圓廠擴建仍將持續帶來毛利率壓力，其中，海外廠初期...
普發現金第1名！川普：共和黨勝選發5000美元 嗆台灣晶片課200%關稅
【周恩華／綜合外電】美國總統川普太會選舉了！川普宣布，如果共和黨在期中選舉敗選，美國「會失去邊境、減稅、財富」；反之，共和黨勝選，川普就會普發5000美元的「川普紅利」。此外，川普又提到台灣，美國應該對台灣晶片課徵200％關稅，讓晶片在美國製造。
台廠機會來了！AI引爆SiC、GaN需求 MIC揭搶進高密度供電3大優勢
...壓、高功率及高度整合產品仍存在落差。 不過，台灣晶圓廠已具備矽基、SiC及GaN相關製程能力，多家...
英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
【記者呂承哲／台北報導】AI應用加速從模型訓練走向推論與Agentic AI，晶片效能已難單靠製程微縮。資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師李依珊指出，全球AI推論Token量較2022年暴增近500倍，未來競爭關鍵將從單一晶片算力，轉向運算、記憶體、資料傳輸與封裝架構協同，帶動Chiplet、2.5D／3D封裝、Hybrid Bonding及光互連加速發展。
High NA EUV戰局升溫 三星、英特爾同步攜ASML搶進下一代12吋光罩
...igh NA EUV發展，導入更大尺寸光罩可望提高晶圓廠生產力、降低晶片製造成本，並消除拼接（sti...
高檔震盪！台股收漲77點 台積電跌5元報2465
荷蘭半導體微影設備大廠ASML攜手晶圓代工龍頭台積電，共同推動High NA EUV光罩由現行6吋升...
iPhone 18 Pro、Ultra值得買？一文看完蘋果「11項」首發新功能
...ro晶片，首度導入台積電2奈米製程，並採用WMCM晶圓級多晶片模組封裝。除了效能與能源效率提升，也有...
台積電High NA再跨一步！攜ASML推12吋EUV光罩 2030導入先進製程
...成10台設備裝機，EXE系統累計曝光突破135萬片晶圓，EXE:5200B生產力已達每小時135片，...
半導體搶人升溫！每4職缺就有1個要AI 「這類人才」12.5個工作等你
【記者呂承哲／台北報導】AI熱潮帶動半導體擴產，人才需求同步升溫。104人力銀行今（8）日發布《2026半導體業人才報告書》，今年半導體每月徵才約4.7萬人、年增逾2成，其中AI相關工作機會已突破萬個，占整體職缺23.9%，相當於每4個半導體工作機會，就有近1個要求AI相關能力。
美中角力！中經院：台廠難再左右逢源 非紅供應鏈「防洗產地還不夠」
【記者呂承哲／台北報導】美中競爭從關稅、科技管制進一步走向供應鏈與AI體制戰。中華經濟研究院副院長陳信宏今（8）日在資策會 2026 MIC FORUM Fall 躍進 AI Leap指出，美國正透過差別化關稅、關鍵礦物管制及AI陣營，打造以美國市場為核心的「Walled Garden（圍牆花園）」，中國則以開源AI及完整供應鏈反制，台廠打造「非紅供應鏈」已不是拿掉中國標籤就能過關。
台股重返4萬7！主動式ETF平均漲逾26% 18檔勝大盤
...顯著，但AI算力建置與規格升級趨勢並未改變。台灣在晶圓代工、先進封裝、AI伺服器、PCB／CCL及散...
補丁科技9/16登興櫃！每股參考價740元 3D WoW搶AI記憶體新戰場
...流程，不只堆疊前進行篩選與修補，堆疊後、甚至與邏輯晶圓整合後，也要持續偵測及修復DRAM缺陷，才能將...
台積電「老將」秦永沛獲選工研院士！回顧40年半導體路「沒有捷徑」
...台積電創辦人張忠謀致謝，感謝張忠謀以遠見與胸襟創立晶圓代工商業模式，並在其職涯中給予關鍵啟發與信任；...
9月新基金募集熱！3檔ETF接力登場 主動式台股再添新兵
...廠在全球科技產業鏈上、中、下游均扮演關鍵角色，包括晶圓代工、PCB／CCL、封測及電源供應器等，中長...
3DIC聯盟再擴張！台積電Q4無償釋設備規格 日月光揭封裝6大挑戰
台積電處長J.R. Pai表示，相較晶圓前段製程，先進封裝設備在自動化軟體整合及成熟度仍有明顯差距，...
揭秘｜19歲當半導體工地學徒！垚鋐余鉦鋒「英文26字母念不完」照闖美國
...P培訓技工，再由成熟技工帶領新人，未來即使服務更多晶圓廠，也能透過制度複製人才，不必每次都從台灣派人...
二次配新銳垚鋐衝半導體設備！2028起發酵 赴越南搶工程人才
...設備等服務。 設備布局方面，垚鋐第一波切入半導體晶圓清洗設備，目前已完成小批量驗證，預計今年底至明...
揭秘｜群聯潘健成從Flash找到AI新路！3年押注地端運算 曾被市場嘲笑
談到記憶體市場，潘健成指出，若台積電持續擴建大量晶圓廠，且多數朝AI生態系發展，大量晶片產出勢必同步...
所羅門攻AI視覺與先進封裝！首秀FOUP全晶圓翹曲技術 搶TGV商機
...程複雜度持續提高等挑戰。 此次首度展示的FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術，採用非接觸式光學系統，...
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