台灣晶圓廠2年就能蓋完！崇越旗下建越揭關鍵優勢 搶再生水大單
...、健康的工作環境。 談到海外市場，李正榮指出，隨晶圓大廠擴張計畫逐步推進，崇越已針對人員及服務內容...
股民瘋搶！漢測申購凍資破8656億刷新台股紀錄 中籤率僅0.27%
...M系統級測試（SLT）設備代理起家，2016年建立晶圓測試工程服務團隊，2020年跨入探針卡製造，目...
迎半導體擴廠潮商機！崇越揮軍海外擴大版圖 未來5年大搶人才
...幸福的工作環境。 談到海外市場，李正榮指出，隨著晶圓大廠擴張計畫逐步推進，崇越已針對人員及服務內容...
守住44500關卡！台股終場收跌351點 台積電漲5元報2385
...28年相關Design Win也已全數取得，未來需求並非問題，核心關鍵在於能爭取多少晶圓與封裝產能。
AI旺搶產能！信驊攜手日月光簽2年採購長約 一路鎖到2028年底
...得，因此未來需求並非問題，核心關鍵在於能爭取到多少晶圓與封裝產能。 林鴻明預期，明年營運將呈現價量...
台股邁入長牛慢牛！00415A鎖定核心龍頭、下個護國群山 9/30開募
...，因此台股操作較重視進出時點；但進入AI時代後，從晶圓製造、ASIC設計、先進封裝、PCB、CCL到...
「興櫃股王」公開申購 「反指標女神」借錢湊220萬喊：翻身看這次
【施養正／綜合報導】半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（7856）被稱為「興櫃股王」，10日起進行公...
AI供應鏈掀LTA搶貨潮！業界揭密長約怎麼簽 2027恐是關鍵年
...料中心持續擴張，從記憶體、AI關鍵零組件到半導體矽晶圓，長期供貨協議（LTA，Long-Term A...
輝達拿自家供應鏈練AI！聯手Palantir 130萬零件導入Nemotron
...作業系統，AI工廠則是有史以來最複雜的系統之一。從晶圓、零組件、製造、系統到客戶交付，牽動數百家公司...
全球IC設計Q2營收飆73%！輝達911億美元稱霸 AMD躍居第三
...dForce最新研究，2026年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收年增73%，突破1,41...
晶圓代工Q2再創新高！台積電市占72.5%獨霸 三星、中芯差距縮小
...C設計客戶考量成熟製程產能可能持續受到排擠，並預期晶圓價格上漲，仍維持一定投片動能；智慧手機旗艦機種...
台積電8月營收5148億再創新高！年增53% Q3營收有望超標
...影響。 展望下半年，台積電表示，2奈米量產及海外晶圓廠擴建仍將持續帶來毛利率壓力，其中，海外廠初期...
普發現金第1名！川普：共和黨勝選發5000美元 嗆台灣晶片課200%關稅
【周恩華／綜合外電】美國總統川普太會選舉了！川普宣布，如果共和黨在期中選舉敗選，美國「會失去邊境、減稅、財富」；反之，共和黨勝選，川普就會普發5000美元的「川普紅利」。此外，川普又提到台灣，美國應該對台灣晶片課徵200％關稅，讓晶片在美國製造。
台廠機會來了！AI引爆SiC、GaN需求 MIC揭搶進高密度供電3大優勢
...壓、高功率及高度整合產品仍存在落差。 不過，台灣晶圓廠已具備矽基、SiC及GaN相關製程能力，多家...
英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
【記者呂承哲／台北報導】AI應用加速從模型訓練走向推論與Agentic AI，晶片效能已難單靠製程微縮。資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師李依珊指出，全球AI推論Token量較2022年暴增近500倍，未來競爭關鍵將從單一晶片算力，轉向運算、記憶體、資料傳輸與封裝架構協同，帶動Chiplet、2.5D／3D封裝、Hybrid Bonding及光互連加速發展。
High NA EUV戰局升溫 三星、英特爾同步攜ASML搶進下一代12吋光罩
...igh NA EUV發展，導入更大尺寸光罩可望提高晶圓廠生產力、降低晶片製造成本，並消除拼接（sti...
高檔震盪！台股收漲77點 台積電跌5元報2465
荷蘭半導體微影設備大廠ASML攜手晶圓代工龍頭台積電，共同推動High NA EUV光罩由現行6吋升...
iPhone 18 Pro、Ultra值得買？一文看完蘋果「11項」首發新功能
...ro晶片，首度導入台積電2奈米製程，並採用WMCM晶圓級多晶片模組封裝。除了效能與能源效率提升，也有...
台積電High NA再跨一步！攜ASML推12吋EUV光罩 2030導入先進製程
...成10台設備裝機，EXE系統累計曝光突破135萬片晶圓，EXE:5200B生產力已達每小時135片，...
半導體搶人升溫！每4職缺就有1個要AI 「這類人才」12.5個工作等你
【記者呂承哲／台北報導】AI熱潮帶動半導體擴產，人才需求同步升溫。104人力銀行今（8）日發布《2026半導體業人才報告書》，今年半導體每月徵才約4.7萬人、年增逾2成，其中AI相關工作機會已突破萬個，占整體職缺23.9%，相當於每4個半導體工作機會，就有近1個要求AI相關能力。
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