在市場供需與價格方面，吳敏求指出，目前產品價格調整符合產業趨勢，但仍會受到市場需求與供給條件影響，不會無限制上漲。就供需情況來看，eMMC與NAND產品仍存在明顯缺口，供不應求情況持續。
針對AI帶動的需求與產業競爭，吳敏求表示，半導體產業進入門檻極高，從設備取得、製程建立到產品設計與客戶驗證均需長時間累積，即使有新競爭者投入，至少也需3年以上時間才可能形成實質競爭。
在產品結構上，目前NOR與NAND（含eMMC）產能比重約為1比0.5，未來隨著擴產，目標將逐步提升至接近1比1。應用方面，邊緣運算需求中，以醫療領域最具潛力。
價格機制方面，公司已全面採月報價制度。對於MLC與TLC之間的價格關係，吳敏求指出，各產品皆有其價格上限，實際價格仍需依市場供需與客戶策略調整；ROM產品價格是否調整，也須與客戶協商後決定。
在產業供給變化方面，吳敏求說明，部分大廠將產能轉向高容量產品，使4GB至32GB區間的MLC供應減少，在該區間旺宏具備主要供應能力。
針對eMMC缺貨問題與資本支出規劃，吳敏求表示，目前設備尚未到位，多數將於今年下半年或明年上半年進場，因此短期內資本支出不會上修，新設備將優先用於3D NAND製程，並需經客戶驗證後逐步放量。
在關稅議題上，旺宏產品直接銷往美國的比例不高，多透過第三方銷售，預期相關政策影響有限。
在產品替代方面，吳敏求指出，MLC與TLC之間技術上可轉換，但需約1至2年時間進行設計與驗證，是否轉換仍取決於客戶需求與成本考量。
針對eMMC需求增加的原因，他強調，eMMC因內建控制器使NAND使用更為便利，廣泛應用於各類系統控制。近期需求上升主因並非應用暴增，而是部分大型廠商退出供應，導致市場供給出現缺口。
在公司策略上，吳敏求表示，旺宏並不以成為全球最大供應商為目標，而是著重維持獲利能力與穩健經營。至於eMMC產能擴充，預估將於明年下半年隨新設備到位後逐步完成，並依客戶需求彈性應用於3D NAND相關產品。
最後，吳敏求表示，3D NAND製程相較2D NAND複雜許多，涉及多項關鍵技術與長期研發投入。展望後市，他表示今年整體營運表現值得期待，能夠看到的是一季會比一季更好，至於實際成長幅度，將於第二季法說會進一步對外說明。
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